Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの通過ES（エントリーシート）一覧

Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESの内容をAIが要約

ESの設問/内定者がESで気をつけたこと/ESの結果通知時期

Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの

ESの設問

JASMのESでは、学生時代の経験や将来の展望に関する質問が中心です。

JASMのESでは、以下の質問が頻出しています。 研究内容（詳細、最も力を入れていること） 学生時代に最も打ち込んだこ...

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Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESの体験談一覧

インターン選考 本選考 説明会

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44件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

立命館大学大学院 | 理系

【研究テーマ】半導体検査用プローブピン製作の精度向上と最適化 　【研究内容】私の研究では、半導体の集積回路製造後において、電気を流した際に「正常に電流電圧が流れるか」を検査する工程で使用される、プローブピンと呼ばれる接触針の形状改良を目標としている。従来のプローブピンには「検査の際に集積回路を傷つけてしまう可能性がある」...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。（400字）】学生時代、私は◯◯部において、◯◯に関わる分野の改善を担った。組織として◯◯という目標を達成する必要があったが、◯◯に対する心理的な壁が高く、行動に移せていない点が課題であった。私はその要因を◯◯にあると考え、結果ではなく◯◯に着目した数値目標を設定した。また...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究内容の詳細をご記入ください。（400字）】私は、◯◯に利用される機能性材料を対象に、その◯◯プロセスに関する研究に取り組んでいる。本材料は、従来材料では対応が難しい◯◯な環境下での使用が想定されており、次世代技術を支える材料として注目されている。一方で、◯◯の制御が難しく、一般的な◯◯手法を適用できないという課題があ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。 400文字以下 】私は、大学の◯◯部で部員全体の平均スコアを2か月で6〜11打縮めることに貢献し、チーム全体の実力向上を実現しました。私の役割は、技術面でのアドバイスや練習メニューの提案です。たとえば、スイング中に体が早く開いてしまう部員には、壁に背を向けてスイングす...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

九州大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細】私は◯◯高専および◯◯大学大学院にて、エネルギー・材料分野における研究に取り組んできました。高専では、◯◯環境下での材料の信頼性向上を目指し、◯◯脆化によるき裂を非破壊的に検出する手法の開発に注力しました。特に、◯◯高専による共同研究の中で主高専代表として、実験条件の標準化や再現性向上に貢献し、◯◯学会等...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（最も力を入れていること）について】私は現在、◯◯に向けて、◯◯の性能ばらつきの抑制に取り組んでいます。◯◯は優れた物性値を有し、〜安定な動作が期待されるため、◯◯への応用が注目されています。◯◯のためには基本素子である◯◯の性能ばらつきを低減する必要があります。ばらつき原因は～であると特定し、既存の手法である◯...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。（400文字）】私は◯◯のアルバイトにおいて一人一人と向き合い、育成を通じて組織力を向上した経験がある。 当初、新規メンバーが入ってきても約半数が研修中に辞めてしまっていた。そこで、全員をコーチとしてデビューさせることを目標に改革に取り組んだ。まず、辞める人に聞き込みを行っ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京大学大学院 | 理系

【研究内容】金属有機構造体(MOFs)は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高い、骨格の柔軟性が高いといった特徴から、物質の吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対して酸素プラズマ処理を行った先行研究では、MOFsにカルボニル基の修飾が起こり、...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだこと(400字以内)】私は大学の○○サークルで選抜メンバーになるため努力し、実際に国際大会出場を果たした。私は小学生で○○を始め、高校生の頃には部長として○○大会優勝を果たすなど、全国レベルの実力を有していると自負していた。しかし、入学した大学は日本屈指の強豪校であり、サークル内では上位勢に全く勝...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究テーマを日本語表記&英語表記でご記入ください。】◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯　【研究内容の詳細をご記入ください。（400文字以下）】私は◯◯◯◯◯◯◯◯を作製する新たな方法を研究しています。◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯などに応用されています。現在、主流の◯◯◯◯という課題を抱えています。本研究では、◯◯◯◯◯◯◯◯◯...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細】本研究では化合物半導体における新たな成膜プロセスを開発・解明することを目指している。我々のグループが新規太陽電池材料の研究で、様々な蒸着プロセスを試みた過程で低融点金属の液相が存在する系では蒸発挙動が変化することが示唆された。通常、熱力学的には説明できないその反応についてその挙動を解明し、プロセスが適用で...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細】本研究では◯◯における新たな◯◯を開発・解明することを目指している。我々のグループが◯◯の研究で、様々な◯◯を試みた過程で◯◯の◯◯が存在する系では◯◯が変化することが示唆された。通常、熱力学的には説明できないその反応についてその挙動を解明し、プロセスが適用できる化合物の範囲を明らかにすることが目標である...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系

【志望動機】御社を志望する理由は2つあります。1つ目は人々の生活を根底から支えたいからです。私の父がソニーの半導体エンジニアとして働いており、日本が誇る半導体技術のすばらしさと重要さ、半導体の技術が私たちの生活の根底にあることを最も近くで感じてきました。その中でも貴社の持つ微細化された技術は今後ますます需要が拡大し、日本の...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】◯◯ではレーザーを反射させるために誘電体多層膜ミラーが用いられています。これは屈折率の高い無機材料薄膜と低屈折率薄膜を基板上に交互に積層することで光の干渉により極めて高い反射率（99%以上）を生み出すことができます。特にレーザーを◯◯に向けて照射するための最も下流部にあるミラーは◯◯で発...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください】試料にイオンをぶつけて、跳ね返ってくるまでの飛行時間を計測する装置を用い、その飛行時間のスペクトル分布から試料表面の原子や構造を特定する研究を行っています。近年デバイスの微細化が進み、表面が全体に占める面積の割合は大きくなっているため、表面物性の研究は非常に重要となります。現在研究中の○○...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください】私が学生時代に最も打ち込んだことは、研究活動です。研究の過程で、他の研究者や教授の意見を積極的に取り入れることの重要性を痛感しました。異なる視点やアイデアを融合させることで、より良い成果を得ることができました。また、海外の学会に参加した際には、言語の壁を感じました。発表や質...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京電機大学大学院 | 理系

【研究内容】私は群ロボットの研究をしており、複数台のロボットでの協調作業の実現を目指しています。複数台のロボットが協調するためにはお互いの位置を把握し通信し合う必要があります。お互いを認識するためにはカメラを用いる物体検出が必要であり、現在は機械学習を利用した物体検知に注力しています。物体検知にはFOMOと呼ばれる検知手法...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（400文字）】脱炭素化の流れに伴い普及している◯◯に関する研究を行った。◯◯では◯◯など◯◯を原料として◯◯を行っており、従来の◯◯を原料とした◯◯とくらべてCO₂排出量を抑えることができるとされている。◯◯の主原料である◯◯には◯◯以外の元素が含まれ、◯◯の品質を低下させるため、◯◯での除去が必要となる。しか...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大阪大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】◯◯の分野では、◯◯の損失を限りなく減らすために◯◯を変える◯◯として◯◯が用いられています。これは◯◯や◯◯などの◯◯の高い◯◯と◯◯の◯◯を◯◯に◯◯することで◯◯により極めて高い◯◯を生み出すことができます。◯◯への応用では、◯◯を◯◯に向けて◯◯するために◯◯の◯◯が用いられます...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京大学 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください】私が学生生活を通して最も力を入れて取り組んできたことは研究開発です。まず、ロボコンサークルで開発していた時は、初めにチームでよく戦略を話し合うことの重要性を学びました。最初にしっかり議論して方向性を考えたか、そうでないかで優勝と最下位という全く違う結果になりとても衝撃を受け...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系

【インターンに申し込んだ理由】大学では、半導体の材料や特性、トランジスタや電気電子、計算機の構造・原理に関して座学知識を積み、研究では集積回路設計を行っている。自分が研究で設計してきたチップは、大学で学んできた知見をどのように活用することで製造されるのか、かねてから学びたいと感じていた。そこで、実際の半導体製造の現場ではど...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

千葉大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】私の研究テーマは「新規◯◯候補化合物の効率的合成法の開発」です。今日◯◯は◯◯として不可欠ですが、副作用が問題視されています。一方、◯◯類の1つである◯◯の誘導体は◯◯の約◯◯倍の◯◯活性を持ち、かつ副作用を誘発しない可能性があると近年明らかになりました。本◯◯類から新規◯◯やさらに強力...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【研究内容（400文字）】◯◯性とは、◯◯分子を近接して積層させることで発現する◯◯性です。◯◯分子は近接して積層しやすく、有機半導体材料への応用が期待されていることから、近年注目されています。しかし、◯◯分子が不安定なことに加え、積層構造の構築が困難であるため、◯◯性の実証には未だ至っていません。弊研究室で報告された◯◯...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【志望動機】私は就活の軸として生活の基盤となるような仕事をしたいと考えています。半導体は身の回りのほぼすべての電化製品に含まれており、なくてはならない存在です。そのため、日々人々の生活の基盤となる製品に携わりながら働けると思います。貴社の半導体技術は世界一であり、そのような環境に身を置くことで自分自身の成長につながると考え...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（395）】私は◯◯の高性能な◯◯システムの開発を目標に、◯◯現象や◯◯の重力による影響の解明を行っている。近年、◯◯の高度化に伴う搭載機器の◯◯量の増加に対応するため、◯◯システムの高性能化が要求されている。現在、◯◯での冷却システムは◯◯を取り去るために顕熱を利用する◯◯を使用している。それに対して、◯◯は顕...

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