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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
一般職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 文系
【自己PR(400字)写真付きで】私の強みは相手の気持ちを汲み取ることができることです。飲食店でアルバイトをしていた時に、お客様のご要望に応えることができなかったことがありました。どうすればお客様が気持ちよく食事ができるのかを考え、それぞれのお客様に合わせたサービスを提供することにしました。例えば、ご高齢のお客様がご来店さ...
22
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
事務系総合職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【志望理由と働くうえで大切にしたい価値観とその価値観を持った経験】日本を支えたいため志望した。 貴社は半導体メーカーとして、高い技術力がある。また、幅広い業務に携われることから仲間との協働を大切にしている風土がある。私は、「人を大切に」という言葉を働くうえで大切にしている。これは、中学時代の柔道部で手術をするほどの骨折を...
2
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】学校推薦で応募したため 【内定後の課題の有無】特になし 【内定後の拘束】推薦のため他企業は辞退 【内定後の研修など】内々定者用の座談会が3回(自由参加) 【採用人数・倍率】120人ほど 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど...
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方が進行役 事業部長の方と社長が面接官 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】事前に1分間の自己PRを冒頭に行うように指示されてあったため自己紹介の後、1分間の自己PRを行った。その後は面接官の手元にESがおいてあり、ESの内容について面接官が気にな...
1
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語と非言語 【各科目の問題数と制限時間】個人によって変動 【対策方法】SPIの対策本を数回解いた。
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【趣味・特技(100字以内)】趣味は野球観戦です。中でも高校野球を見るのが好きで、甲子園や夏の地方大会は欠かさず観戦します。理由としては、高校生ならではの全力プレーと個々の力の差を覆すようなチーム戦術が見られるからです。 【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。】◯◯化に伴う病気の一例である◯◯障害に着目...
20
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている ※理系の方は、研究以外でご記入ください。400文字以下】私のひたむきさが発揮された、大学生から始めた塾講師のアルバ...
9
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メーカー
電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大阪大学大学院 | 理系
【インターンシップで学びたいこと】私は「創造」と「挑戦」を繰り返し発展してきた貴社の事業内容や社風、求められる能力について学びたいです。貴社はモノづくりに必要な商品・サービスをトータルに提供し、競合他社と比べても技術力が高いと考えています。世界シェアも高く社会に大きな影響を与える貴社のレベルの高い研究開発環境に身を置いて、...
2
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大阪大学大学院 | 理系
【研究内容】私は~材料の探索を行っています。現在日本のエネルギー供給過程において、約6割が有効利用されずに未利用熱として大気中に排出されています。排熱の特徴として200℃未満の中低温排熱の割合が高く、この温度帯の排熱を利用することが効果的です。しかしこの温度帯の熱エネルギーの利用は難しいという課題があります。熱エネルギーの...
2
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に依頼された業務の一部を任せてもらった。ある程度、やるべきことは示されていたが、社員さんも試行錯誤しながら一緒に取り組んでいくことが多かった。最後に成果報告のプレゼンを部署全体にオンラインで発表した。 【ワークの具体的な手順】書類を読み込み、プログラムを作成し、実際に動...
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】エンジニアから人事へ移った60代ほどの方 【会場到着から選考終了までの流れ】ESに沿った質問が行われる。 最後に逆質問 【質問内容】・学生時代に力を入れたこととその深掘り ・研究内容とその深掘り ・志望理由 ・なぜこのテーマを選んだのか ・半導体部品に興味を持ったきっ...
1
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】性格検査 言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】性格検査:約30分 言語・非言語:約35分 【対策方法】苦手部分のみ、参考書を解いた。 【参考にした書籍・WEBサイト】SPIの参考書
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【研究内容(400字)】◯◯の研究を行っています。◯◯にはリチウムイオンバッテリが使用されますが、その使用にはいくつか課題があります。1つは、◯◯時に必要とされる大電流によって熱が発生し、バッテリ内部の温度が上昇することで◯◯するという危険性です。また、◯◯の重量や体積に制約があるため、◯◯に制限がかかってしまいます。そこ...
4
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メーカー
電子部品
アマダ
24年卒
セールスコース
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
法政大学 | 文系
【ゼミでの活動、研究内容】ゼミでは、障害の有無に関わらず、人々が共生可能な社会の構築について研究している。近年、「発達障害」という言葉が教育現場やメディア等で頻繁に用いられるようになり、発達障害が身近になったことを受け、『発達障害を身近に感じることの弊害』について研究している。発達障害に対する知識がない中で、それを身近に感...
3
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メーカー
電子部品
TOA
24年卒
営業職
NO IMAGE
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
関西大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】「音を通じて社会の笑顔を増やす」を念頭に置き、ハンズフリー拡声器の活用法を考えました。具体的には、どのようなお客様(Who)に対し、どのように使っていただく(How)のかということを考えました。その後、グループ毎に発表しました。 【ワークの具体的な手順】会社概要→営業形態の...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
一次マッチング面談
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテラン技術社員(主任~課長クラス?) 【会場到着から選考終了までの流れ】提示されたオンライン会議URLに入出し、面接が終わり次第退出し、解散。 【質問内容】自己紹介および志望動機を1、2分程度で説明した。 その後、学生時代に力を入れたことがESに記入されいていたことベースに...
1
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
内定
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他企業で学校推薦を使っていたので、辞退した。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】東大から四工大まで多くの理系大学。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】大学院生が多い印象。
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
二次マッチング面談(最終)
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長~部長クラス? 【会場到着から選考終了までの流れ】定刻通り、指定されたzoomURLに入出する。 【質問内容】・自己紹介(1min) ・志望動機(1min) ・研究内容(5min説明の後、20min程度の深堀) ・逆質問(20〜30min) 上記4点がメインの質...
1
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI試験と同じ。 【対策方法】参考書 【参考にした書籍・WEBサイト】SPIノートの会の書籍。
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容。】私の研究内容は「熱を電気に変える◯◯◯◯◯◯材料の開発」です。現在、高い変換効率を持つ材料は有毒かつ高価であり、大規模な実用化のためには課題が残されています。そこで私は低環境負荷な◯◯材料に注目しました。熱電材料に応用するためには熱伝導率が低く、電気伝導率が高いことの2つが要求さ...
6
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メーカー
電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 理系
【研究概要(250字以内)】2つのテーマのうち「◯◯」について述べます。本研究は◯◯に関するものです。【背景】液体中に固体を落とすと、液面が動き、時には◯◯と呼ばれるような特徴的な現象が観測できます。このような流体に関する研究は基礎から応用まで幅広く行われています。【本研究の意義】基礎研究で、液体中に物を落としたときの水面...
17
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
25年卒
技術系総合職
NO IMAGE
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
北海道大学大学院 | 理系
【研究内容を簡単にご記入ください。】◯◯◯◯◯の◯◯◯◯◯のメカニズムについて研究している。世の中の殆どの物質は◯◯◯◯◯◯と◯◯◯◯が、反対に◯◯◯◯◯◯と◯◯する◯◯◯◯◯◯◯◯物質が存在する。本研究において◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯が◯◯◯◯◯◯◯◯ことを見出した。この物質の◯◯◯◯◯が◯◯◯◯◯に寄与していることは分かっ...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
事務系総合職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 文系
【志望動機】私は、人々の当たり前を支えたいという想いを体現するため、「広く社会基盤を支え、常に挑戦し続けている企業」であることを就職活動の軸としている。これまで私は30名が所属するサークルの代表として、皆の当たり前を支えるために挑戦し続けてきた。その際に感じた強い「責任感」は大きなやりがいに繋がり、自身のモチベーションの根...
5
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メーカー
電子部品
双葉電子工業
24年卒
事務職
内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 非公開
【承諾/辞退理由の詳細】他の企業から内定をいただいたため。 【採用人数・倍率】10人程度 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
双葉電子工業
24年卒
事務職
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長クラス 【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接同様。 【質問内容】・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと ・就活状況(ほかに受けているところや選考段階) ・業界志望理由(他の業界はどうですか。) ・職種に対するイメージ(リクルーター面談で質問しておくべきです) ...
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