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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの通過ES（エントリーシート）一覧

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの通過ES（エントリーシート）一覧です。ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの本選考とインターンシップ選考で内定者やES通過者が実際に提出したESを掲載しています。志望動機や学生時代に頑張ったこと・自己PRの回答例のほか、自分の長所・短所、過去の失敗経験の書き方など就活でよく聞かれる質問とその受け答えからソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの選考に通過する秘訣を学ぶことができます。高倍率なESの通過率を上げる対策として、企業へ書類提出する前に一度は見てポイントを押さえましょう。

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのESの内容をAIが要約

      ESの設問/内定者がESで気をつけたこと/ESの結果通知時期

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの

      ESの設問

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのESでは、研究内容や志望動機、個人の強みに関する質問が中心です。

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのESでは、以下の質問が多く見られます。 研究テーマの概要や専攻内容（500...

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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのESの体験談一覧

      102件 のES・体験談
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      メーカー 電子部品

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      開発エンジニアコース
      公開日：2026/08/27
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【研究テーマ】◯◯を含む◯◯を介したイオン移動　【上記設問で回答した研究テーマの概要や現在の専攻で学ばれていることを教えてください。（500文字以内）】私は「◯◯における◯◯メカニズムの解明」を目指し研究しています。◯◯ためには、◯◯を生産することが不可欠です。多くの◯◯には◯◯が存在し、◯◯を通して◯◯を得ています。この...
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      メーカー 電子部品

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/07/16
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大阪大学大学院 | 理系
      【上記職種を選んだ理由をご記入ください。】今夏に◯◯（◯◯）のインターンシップに参加した際、社員の方から私の研究と親和性の高い部署があると伺い、貴社の解析技術分野に強く関心を持ちました.現在私は、半導体デバイスの非破壊三次元構造解析手法の研究に取り組んでいます.また、半導体デバイスの構造解析が現場でどのように活用されている...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/07/14
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。※まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること（授業や実習などや興味ある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。（200〜800）】私は「拡張現実を活用した◯◯による作業効率への影響」というテーマで研究を行っています。...
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      メーカー 電子部品

      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/07/07
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【学び・体験したいこと】世界トップクラスのシェアを誇るイメージセンサの製造現場では、どのような考え方で品質や歩留まりの向上に取り組んでいるのかを学びたいと考えている。また、AIやデータを活用した製造プロセスの改善や、現場での課題解決の進め方についても理解を深めたい。さらに、若手社員との交流を通じて、実際の業務内容や働き方、...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/06/26
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【研究内容（800）】私は「◯◯磁石の高性能化への微細構造解析」というテーマで研究をしています。◯◯磁石は◯◯や◯◯などに広く使用されています。磁石の性能は、磁石自体の強さを示す磁化と、外部磁場による磁化反転への耐性を示す保磁力という2つのパラメータで評価されます。◯◯磁石は磁化が◯◯な一方で、◯◯という課題があります。現...
      1人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/05/15
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【選考内容・研究テーマ】私は情報科学を専攻しており、特に画像処理と機械学習について学んでいます。 現在、「アニメーション制作における原画着色の自動化」をテーマに研究を行っています。きっかけは、アニメーション分野の学術研究の少なさと制作現場が抱える課題に気づき、専攻分野を活かし制作工程を省力化することで現場の負担軽減と制作...
      3人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/04/22
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。（200文字以上）】私が企業を選ぶうえで重視していることは2点あります.1点目は、これまで学んだことを社会に活かせることです.現在は半導体プロセスに関する研究を行っており、この研究が実用化されれば、パワー半導体の生産性向上や供給不足の解消に貢献できると考えています...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/03/26
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。 ※まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること（授業や実習などや興味がある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。（200字以上800字以内）】「◯◯を用いたポ◯◯の配向制御」というテーマで研究を進めております。この...
      1人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/03/18
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      27年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【志望理由】私はインターンシップを通じて、御社で働く姿を具体的にイメージできたことから志望いたしました。◯◯の業務を体験した際には、初めて扱う装置であっても、◯◯の知識を基盤に原理を理解しながら実際の操作まで取り組むことができました。この経験を通して、自身の専門である◯◯の知識を活かしながら、御社の最先端技術の発展に貢献し...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/03/18
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。 ※まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること（授業や実習などや興味がある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。（200字以上800字以内）】私は◯◯の理解を目指し、◯◯に◯◯させた◯◯の研究を行っています。近年...
      2人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/03/09
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      27年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【当社の志望理由を教えてください（150～300文字）】私が貴社を志望する理由は3点あります。1つめは、地元に根ざしながら最先端の半導体製造に携われる点です。生まれ育った地域で働き、その発展に貢献したいと考えており、九州を拠点に世界へ技術を発信する貴社の事業に強く惹かれました。2つめは、工程ごとに専門性の異なるメンバーが協...
      1人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/03/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      27年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容】私が最も力を入れて取り組んだことは「◯◯」です。現代社会のあらゆるシステムが信頼性の高いネットワークの上に成り立っていることを学びました。特に、貴社のような最先端の半導体工場においては、製造装置の制御や膨大な生産データの収集・管理など、一瞬の停止も許されないネットワークが不可欠だと理解しています。授業では...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/01/30
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      27年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【当社の志望理由を教えてください（150～300文字）】半導体で世界中の豊かな生活を支えるという目標を実現するためです。私は、大学の授業や研究を通じて、現代社会を支える重要なデバイスであることを学んできました。その経験から半導体を通じて世に革新を与えたいという思いがあります。貴社のイメージセンサは世界トップのシェアであり、...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/01/27
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。（200字以上800字以内） 】私は◯◯の構造最適化に向けた試料評価を行っている。現在、変換効率向上のためには、◯◯が主流となっているが、中間層である◯◯に超格子を挿入することで、キャリア収集効率の向上や多積層化による高性能化が可能となっている。従...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      27年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2026/01/08
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【職種、選んだ理由】自身の専攻分野との関連性を重視しながら、特に興味を持った分野を選びました。　【学び・体験したいこと】インターンシップで学び、体験したいことは大きく分けて2つあります。 1つ目は、実際の開発や設計の現場を体験し、大学で学んだ知識がどのように実務に活かされているのかを理解することです。特に、論理回路設計や...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/12/02
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【研究内容】近年、持続可能な社会を目指し、燃料電池という電池が注目されています。これは、プロトン（水素イオン）が負極から正極に移動することで電気が流れる仕組みになります。燃料電池は、電解質膜というプロトンを流す材料が重要です。現在広く使われている材料は、高湿度では高く優れたプロトン伝導を示しますが、湿度が下がると、内部の水...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/10/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【志望理由】私は、システムエンジニアとして製造業のDXを支える仕事に強い関心があり、貴社を志望しました。大学では◯◯支援装置のデータ解析システムの開発に取り組み、理学療法士の現場の声を反映したメモアプリの作成など、使用者に寄り添ったシステムづくりを行ってきました。この経験から、現場と連携した開発の重要性を実感しました。貴社...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/08/25
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。（200文字以上）】私は、「自身の学びを活かせること」と「成長できる環境」を重視している。大学で半導体分野を学び、目には見えないほど小さな技術が身近な製品を支えていることを知り、半導体業界に興味を持った。研究では、自身が作製するデバイスが社会にどう貢献できるのかを...
      1人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/06/02
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【研究テーマの概要や現在の専攻で学ばれていることを教えてください。（500文字以内）】再生可能エネルギーや電気自動車などの普及拡大が進む中、高性能な◯◯を実現する必要がある。そこで、次世代材料として◯◯が注目され、従来よりも高出力・低損失なデバイスへの応用が期待されている。しかし、高品質な結晶製造の技術が未成熟であり、品質...
      3人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      事務系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/05/22
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 文系
      【学業以外で力を入れたこと】私が学業以外で力を入れたことは弁当販売のアルバイトです。留学資金を貯めるため半年間行っていました。主に弁当の陳列から販売、売上計算を担当していました。業務に慣れるまでは他の方のサポートをもらっていましたが、仕事に慣れてからは売り場を1人で任されるようになりました。その中で、上司の方とのやり取りを...
      4人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/14
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【会社への志望理由を教えてください。】私が貴社を志望する理由は二つあります。一つ目は、「人々の生活を根底から支える仕事」に携わりたいという思いから、半導体業界がその実現に最適だと考えたためです。半導体技術は日常生活に欠かせないものであり、私の価値観と一致しています。二つ目は、生まれ育った九州から世界に事業を展開している点に...
      2人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/10
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻内容・研究テーマ（800文字以内）】次世代の◯◯である◯◯に含まれる結晶欠陥を評価する研究を行っている。現在主に利用されている◯◯は、長年の研究によりデバイス性能の理論限界に近付きつつある。そのため、◯◯として◯◯が注目されている。◯◯は半導体において重要な物性値で、同じ電圧を扱う場合でも値が大きいほど低損失な素子の...
      10人の方が「参考になった」と言っています。
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/10
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      東京大学大学院 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上といった結果が得られた...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/07
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      東京大学大学院 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/04
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      26年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください（300字以内）】○○の○○を○○的に再現する○○の研究領域において、○○と同様の○○機能を有することをテーマにしています。その実現に向けて、◯◯材料を用いた◯◯の高性能化を行っています。具体的には◯◯材料を用いて○○的特性を向上させています。これにより○○をかけた際、◯◯が可能になります。...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/04
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入（200文字以上800文字以内）】「◯◯を検知する◯◯センサの開発」に取り組んでいる。◯◯によって生じる◯◯によって、◯◯が引き起こされる。◯◯の劣化は◯◯するため、適切な◯◯を見極める必要がある。しかし、現状では◯◯の稼働時間や色で総合的に判断されているため、適...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/04/04
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。 ＊まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること(授業や実習など)や興味がある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。(200～800字) 】私は有機材料を用いたソフトアクチュエータの作製と特性評価を行っています。...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/28
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容（300文字以内）】私は◯◯の◯◯成長について研究しています。◯◯とは、◯◯や◯◯などの、◯◯と◯◯からなる◯◯のことです。その特異な性質や◯◯によって特性が変化するという点から半導体素子応用が期待されており、私は◯◯に代わる化合物半導体の発見を目指しています。真空中で加熱し、気化した◯◯や◯◯などの物質を...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/24
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【学校で専攻している内容（200文字）】私は○○と○○学を専攻し、○○に関する研究を行っています。特に○○の実装と応用に取り組んでいます。私は○○を工夫することで、従来必要だった複雑な制御を省いて○○を実現しました。○○は○○イメージングや○○検査、○○制御など幅広い応用が期待されており、本研究はその発展に貢献します。　【...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/18
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【応募理由(200)】世界最先端の技術力を体感しながら、ものづくりを通して社会を支え、人々の暮らしを豊かにすることができる点に魅力を感じ、貴社を強く志望する。半導体は電子機器や自動車などあらゆる製品の基盤であり、人々の生活に必要不可欠な存在である。CMOSイメージセンサーを始めとする貴社の半導体製品のプロセス開発や量産技術...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/11
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】現在、◯◯半導体の◯◯に向けたプロセス開発とその◯◯に関する研究を行っております。◯◯は、◯◯、◯◯、◯◯な優れた物性値を有しており、これらの特長を生かした◯◯への応用が期待されています。しかし、実用化には課題が残されています。特に、◯◯固有の特性...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【興味のある職種】プロセス技術 デバイス技術 製造技術　【当社のインターンシップで学び体験したいこと、期待すること等を具体的に記入してください。（200字以上800字以内）】私が貴社のインターンシップで学び体験したいことはいくつかあります。第一に、世界一のイメージセンサのシェアを誇る貴社の高度な技術力に触れたいというこ...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      26年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2025/03/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【職種を選んだ理由？】私の研究で培った半導体の知識を1番活かせると考えたから。　【事業所を選んだ理由は？】車載用イメージセンサーの開発に強く興味を持っているため。　【研究テーマは？】私は、半導体デバイスの高性能化に向けた◯◯◯◯構造の形成メカニズムの解明と特性評価を研究テーマとしています。近年、半導体デバイスの微細化・高集...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      事務系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/07/29
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      25年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

      大学非公開 | 文系
      【当社のどのような点に興味・関心を持ちましたか？ 応募理由を教えてください。（100～200文字程度）】お客様の期待を超えた半導体技術を社会に還元し、新価値創造することで豊かな社会を構築していく貴社に惹かれ興味を持ちました。私は「自社の技術を通して世界中の人々に笑顔を届け、夢のある社会の発展に貢献したい」という想いがあり...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/07/16
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【コースや場所を選んだ理由】○○に旅行をしたことがあり、とても良い場所だと思ったため。　【興味ある職種とそれを選んだ理由】半導体に興味があったため。また企業で働くことについて理解を深めたかったから。　【学び・体験したいこと】普段大学院で研究しているので、企業での研究はどのようなものか体験したい。また自分が貴社にあっているの...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      事務系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/07/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 文系
      【あなたが企業を選ぶ上で重視していること（200字以上）】私が企業を選ぶ上で重視していることは2つあります。1つ目は、人々の働く環境を支えるモノづくりに関わることです。このように考えたのは、◯◯の利用促進に関する活動を行ったことがきっかけです。◯◯では、インバウンド需要によって◯◯の利用者が増加しています。しかし、関係者か...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/24
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      九州工業大学大学院 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】私は、◯◯の物性に関する理論研究を行っています。研究対象は◯◯という物質です。この物質は今までには考えられない物質の構造をもち、新たな物性を持つ可能性があります。その中でも、◯◯という原子を含む◯◯では◯◯としての性質を持つことが2022年に実験で初めて観測されました。...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/20
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 文理非公開
      【研究概要】◯◯に◯◯を配置した際の物理現象について研究している。研究目的は、◯◯に注入された◯◯が◯◯に変換される効果を観測し、どれほど産業利用が可能であるか確認することだ。私は◯◯を◯◯により注入する。その際に重要となるのが、◯◯がどれほど◯◯に吸着するかだ。現在私はこの◯◯の◯◯の吸着性について、実際に◯◯を曝露し、...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/13
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【興味ある職種を選んだ理由】1.製造技術 2.プロセス技術 3.デバイス技術 私は世界を魅了する製品を高効率かつ高精度に製造する技術力を学びたいと考え製造技術を第一志望としました。また、研究で学んだ知識を活かせると考えたのでプロセス技術を第二志望に、デバイス技術を第三志望としました。　【インターシップで学びたいこ...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/07
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      電気通信大学大学院 | 理系
      【研究内容（300、ES）】私は◯◯データに対して新たにクラスタリング手法を提案する研究に取り組んでいます。◯◯データとは◯◯の◯◯とともに増え続けるデータを指します。このデータが用いられる事例は、◯◯予測や通信データにおける◯◯◯◯など年々増加しています。このようなデータ分析において一般的な方法の1つがクラスタリングです...
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      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/05
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【あなたの長所を教えてください。また、その長所を伸ばすために、 取り組んでいること・心掛けていることを教えてください。】私の長所は強い好奇心と多様な分野への興味です。これは学術的な領域から趣味の範囲まで広がっています。この長所を伸ばすために、私はスケジュール管理を心掛けています。日々の生活は多忙であり、様々なタスクが存在し...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/05
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻内容・研究テーマ】私の研究テーマは、◯◯サービスの暗号化機能に焦点を当てています。現行のサービスは、◯◯という課題があり、それが利便性の低下につながっています。このため、サービスの利用例が限定的であり、◯◯といったメリットを活かし切れていません。 これらの背景をふまえ、研究目的は主に二つあります。まず一つ目は、◯◯...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/04
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      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      日本大学 | 理系
      【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。（200文字以上）】私が企業を選ぶうえで重視することは2つあります。1つ目は先進的な研究開発を行っているかどうかです。私は常に新しいことを取り入れて成長していくことにやりがいを感じています。私は大学に入り、3Dプリンタや3D-CAD、プログラミングなどの新しい技術...
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      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/06/03
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      インターン選考通過

      25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

      大学非公開 | 理系
      【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。（200字以上800字以内）】私の研究では◯◯◯◯を行っています。 ◯◯は次世代の半導体材料として注目を集めています。◯◯は◯◯が非常に大きいため、高耐圧かつ低損失なデバイスを実現できます。 デバイス作製の際、◯◯することで電気伝導性を向上させる...
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      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/29
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】私は◯◯を用いた◯◯の研究を行っています。従来の◯◯では◯◯によって基板が被害を受けてしまうことがあり、◯◯の欠陥や特性変化に影響があります。そこで私の研究では◯◯と◯◯方法を用いて基板が◯◯の影響を受けにくい◯◯で研究を行っています。また、◯◯材料は◯◯を用いました。...
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      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/27
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】私はストリーマ放電の進展特性の解明について研究している。ストリーマ放電とは電極間にパルス電圧を印加すると発生する非熱プラズマのことであり、主に排ガス処理やオゾン生成に応用されている。ストリーマ放電はナノ秒の速さで進展するため、進展特性が十分に定量化されておらず、不明瞭と...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/24
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      九州大学大学院 | 理系
      【志望理由（150～300字）】私が半導体業界を志望する理由は、半導体は世界の未来にとって必要不可欠であると考えたからです。私には皆がより暮らしやすい生活を送ってほしいという思いがあり、そのために自分自身が半導体業界で仕事がしたいと思いました。その中で貴社を志望する理由は、貴社の社風に惹かれたことと、貴社の技術に圧倒的信頼...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      事務系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/14
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

      大学非公開 | 文系
      【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。】私が重視していることは二つあります。一つ目は「人々がよりかで暮らしやすい社会を創造すること」です。大学では◯◯やプログラミングのプロジェクトに携わり、デジタル技術を通じた人々への価値提供について考えました。私はこれに大きなやりがいを感じ、ものづくりを通して人々に...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/13
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【研究内容】研究の目的は、◯◯を構築することです。 測定方法は、試料を◯◯で周期的に加熱し、加熱したときの温度変化を◯◯で動画として記録します。そして、得られた温度分布の動画から照射点など定点における温度の時間変化を抽出し、その過渡応答をPythonの数値計算で解析します。実際に熱拡散率を評価すると、材料によって測定値と...
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      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

      25年卒
      技術系総合職※現在募集なし
      公開日：2024/05/09
      ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
      内定

      25年卒 エントリーシート / 本選考

      大学非公開 | 理系
      【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】◯◯の実現には、安価で安定的に大規模生産可能な製造方法が必要とされるため、大規模製造可能で工業的実績のある◯◯に関して研究を進めた。◯◯では、◯◯することで◯◯から◯◯を発生させ、◯◯から◯◯を発生させる。◯◯を加えることによって◯◯反応を◯◯することで◯◯することを目...
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