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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
理系・文系総合コース
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】作文課題の内容ごとにチームが振り分けられた。浜松ホトニクスの社長になったことを想定し、新規で行うことを提案した。1チーム5人で90分程度でパワーポイントの発表資料を作製した(90分の中で調べものもできる)。発表後は技術系の社員の方からフィードバックをいただくことができる。 ...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 非公開
【承諾/辞退理由の詳細】面接を通して会社の方針と自身の築きたいキャリアとのギャップを感じたため。 【採用人数・倍率】第一タームは30人前後だと思います。 【内定者の採用大学・学歴】国立の修士と東海の私立大学 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】体育会、長期インターン
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテラン人事1名と志望した事業部の事業部長1名 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着→大会議室で待機→自分の時間になったら部屋へ呼ばれる 【質問内容】・志望動機 ・研究概要(二次面接より短く) ・専攻をどこに活かしていくか ・浜松ホトニクスでやりたいことと携わりたい...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
二次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】一次面接の時と同じ若手の人事1名と技術系職種の社員2名(おそらく管理職クラス)。 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらZOOM接続→音声確認→面接開始 【質問内容】・研究内容とそれが将来的に何に活かせるか ・研究のなかで苦労した点、工夫した点 ・先行研究との明確...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】説明会などに出てくる若手の人事 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらZOOM接続→レーンごとに振り分けられる→面接スタート 【質問内容】・他社の選考状況と会社の選びかた ・浜松ホトニクスに入社したらやりたいこと、就きたい職種 ・浜松ホトニクスの製品のなかで携わり...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】言語・非言語+性格検査 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語合わせて約60問程度。制限時間は約1時間。 【対策方法】GABのテキストを2〜3周した。
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【研究内容(マイページ上で記入)】私の研究は、◯◯法を用いた◯◯結晶の成長促進です。現在半導体結晶の成長法は、◯◯の設備を要するものや高毒性の原料を使用するものなどが多く環境負荷や安全性の問題があります。そこで私は、◯◯プロセスを必要としない◯◯法に着目し、原料には低毒性な材料を用いて実験を行っています。私が行っている成長...
7
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
生産技術開発職
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内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】不況になると従業員整理が行われるため、それを忌避して辞退。 半導体業界は波があり、製品であるメモリ自体も多くの会社が製作販売しているため、売り上げは不安定になりやすい。そのような業界、製品であるのに売り上げ不振によるリストラがたびたび行われるのは働く上で不安だと感じた。 【採用人数・倍率】辞退した...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
生産技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】マネージャー2人 【会場到着から選考終了までの流れ】URLが事前に送られてくる。 【質問内容】自己紹介・志望動機を話す ⇩ 志望動機についての質問 ⇩ 志望職種ややってみたい業務についての質問 ⇩ あなたはこういう場面の時どうしますか?などのよくある質問 ⇩ ス...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
生産技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【<修士以上の方>現在の研究概要をご記入ください。(400文字以内)】私は環境発電を活用した電源不要の◯◯の開発を行っています。環境発電とは、環境の熱や振動を電気エネルギーに変換し、利用する技術です。この技術により電源レスな◯◯の実現が期待されています。環境発電は自然の微小なエネルギーを利用するため◯◯には低消費電力である...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
生産技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語理解と計数テスト、性格診断があった。 【各科目の問題数と制限時間】各科目20分~30分だった。 【対策方法】たくさんウェブテストを受けて問題になれる。
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】初めからわかっていたことだが勤務地を許容できなかった。 【採用人数・倍率】わからない。 【内定者の採用大学・学歴】旧帝大多め、ほか地方国公立大 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】わからない。
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
マッチング面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人 希望部門の技術職員3人 【会場到着から選考終了までの流れ】Zoomで参加 【質問内容】自己紹介と研究内容の資料を共有しながらそれぞれ3分間でプレゼン。その後質問されるという流れ。人事からは他社の選考状況を聞かれ、ほぼ技術面接であった。技術面接も内容よりはプロセスなど...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【大学を通じて得たもの(150)】相手の性格に合わせた接し方をする大切さを学びました。私が学部4年生の時に大学院2年生の先輩とチームで研究をしていました。その先輩はコミュニケーションが不得意で、私も後輩だからと主体性が欠けていたことで意思疎通がうまく行えませんでした。そこで、自ら話しかけ意見を言うことで解決することが出来ま...
5
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【第一希望のテーマを一つご選択下さい。】No.211 自動運転に向けたシミュレーション環境構築とモデルベース開発 【そのテーマを希望した理由を教えてください。(300字以内)】高齢者の方々に利便性の高い移動手段を提供したいと思い、このテーマを希望しました。私の祖母は体が弱っているため自動車の運転は困難となり、移動手段に苦労...
11
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メーカー
電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
25年卒
長期インターンシップ面接
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】自宅 【質問内容】アイスブレイク 自己PR、自己PRの深堀 研究内容について説明、なぜその研究を選んだのか インターンシップに参加したいとおもった理由となぜ新光電気工業を知ったのかのきっかけについて 趣味、特技について 逆質...
1
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メーカー
電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【希望実習テーマを第一希望から第三希望まで明記】第一志望→半導体パッケージの不良解析 理由:半導体パッケージ開発品・不良品を使用し欠陥を見つけ出す、一連の過程を学びたいと思い志望しました。 第二志望→半導体パッケージの組立および特性評価 理由:近年、技術革新が進んでいる半導体製品の中でも重要である製品特性の測定か...
2
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電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップに参加したことで半導体製造における後工程であるパッケージ技術は超精密な技術が必要であり、私自身が経験している加工技術との比較をパッケージの測定技術や製品解析から本来とは異なる視点で実際に体感することができました。 【ワークの具体的な手順】出社→業務体験→退勤...
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電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】技術系であればまず愛知県の三河地方勤務となり、転勤もほぼないため人生設計が立てやすい 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】名古屋大学 名古屋工業大学 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期イン...
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電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術1人 【会場到着から選考終了までの流れ】接続確認→面接開始 【質問内容】私が取得していたカラーコーディネーターの資格に関する質問(取ろうと思った動機など)学生時代に力を入れて頑張ったこと(深掘りで苦労したこと、工夫したこと)研究内容に関する質問(工夫したこと、今後...
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電子部品
アズビル
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】運営が挙げる課題に対してアズビルの製品で解決できないかを検討するワーク。大きな画用紙に記入する。課題と解決の方向性を運営に指定されるので困難である。その中で自由な発想が求められ、審査基準もその点である。 【ワークの具体的な手順】5人で画用紙を付箋を用いて行う 【インターンの...
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電子部品
アズビル
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】ホッキョクグマを救え 【各科目の問題数と制限時間】文章問題を読んだ上で要約や解決策の立案を行う 【対策方法】特殊な問題形式である為に不可能
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電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【大学における研究テーマとその内容についてお書きください。(400字以内)】私の研究テーマは「◯◯抑制と◯◯の◯◯を向上する◯◯則の提案」です。◯◯とは◯◯技術の1つで、◯◯の◯◯と◯◯との◯◯距離を検出し自動で◯◯する技術です。◯◯を抑えるために先行研究では◯◯緩和の条件は導かれていましたが、◯◯が評価されていない問題が...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】同業他社でもっと待遇がよい企業から内定をいただいていたため辞退した。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】恐らく開発グループの異なるシニアマネージャー4人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインにて接続 【質問内容】・自分の研究内容について あらかじめ用意した研究スライドに沿って説明した後、内容全般について質問された。 ・志望動機 なぜデバイスなのか、DRAMなのか、具...
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