職種別の選考対策
年次：
25年卒 技術系
技術系
No.356597 インターン / インターンシップの体験談
25年卒 技術系
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25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
インターンシップ
| 実施日程 | 2023年8月上旬 |
|---|---|
| 実施場所 | 新光開発センター |
| インターンの形式 | 実務体験形式 |
| インターン期間 | 5日間 |
| 参加社員数 | 全体で15人ほど |
| 参加学生数 | 5人ほど |
| 参加学生の属性 | 地元の国公立大学、大学院生 |
| 交通費補助の有無 | 交通費、宿泊費 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
インターンシップに参加したことで半導体製造における後工程であるパッケージ技術は超精密な技術が必要であり、私自身が経験している加工技術との比較をパッケージの測定技術や製品解析から本来とは異なる視点で実際に体感することができました。
ワークの具体的な手順
出社→業務体験→退勤→最終日発表
インターンの感想・注意した点
5日間の実習の中で研究開発職の外部ではわからない現在の開発品や力を入れている分野等、貴重な経験を得られました。また、時間の都合でできていなかった一部の業務を手伝わせていただき、やりがいを持って実習を楽しく行うことが出来ました。
インターン中の参加者や社員との関わり
インターンシップに参加する学生との関わりは初日の昼食でしか関わりはありませんでした。また社員さんとは業務を教えていただく際にお話しをしましたが、それ以外では基本的に一人で測定機器を用いて測定していました。
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
半導体関連の製品を持っている長野の大企業
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
半導体関連以外にも幅広い事業を行っている
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