職種別の選考対策
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25年卒 技術系
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No.356597 インターン / エントリーシートの体験談
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25年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
非公開 | 理系
エントリーシート
提出期日 | 2023年7月下旬 |
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提出方法 | マイページ上で |
結果通知時期 | 1週間以内 |
結果通知方法 | マイページ上で |
希望実習テーマを第一希望から第三希望まで明記
第一志望→半導体パッケージの不良解析
理由:半導体パッケージ開発品・不良品を使用し欠陥を見つけ出す、一連の過程を学びたいと思い志望しました。
第二志望→半導体パッケージの組立および特性評価
理由:近年、技術革新が進んでいる半導体製品の中でも重要である製品特性の測定から理解を深めたいと...
学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容
研究として◯◯◯の高性能化に向けた◯◯の◯◯において、破壊条件を解明し、新規材料への◯◯◯◯を抑えた条件の最適化を行っています。用いる◯◯は、従来用いられている材料の約4倍の非常に優れたエネルギー変換効率を持った◯◯部品材料ですが、硬さは従来の約5倍と高硬度であり、加工時の工具負担が大きいこと...
自己PR
私の強みは「組織をよりよくするための行動力」です。◯◯◯◯として◯◯◯◯の短縮化を目指したマニュアルの提案・作成を行いました。マニュアルを作り替えることで、スタッフが作業を理解して動きやすい現場づくりを目指し、結果として前年の提供時間から10%削減を達成しました。現在も◯◯◯◯の最適化に努めて...
志望動機
“業界一、世界一のものづくりを目指す現場の力”を基盤にしている貴社の業務を体験し、社会に貢献する技術者としての考え方や在り方を学びたいと思い参加いたしました。また、自身の研究活動で実感した製造における品質と機能性を担保する難しさと高い目標に対してやりがいを実感しました。そこで、品質と機能性の担...
各質問項目で注意した点
志望動機の記入が700字程度であったため、段落や構成を意識した。
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