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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
内定
/
本選考
宮崎大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】半導体デバイスよりも興味のあった半導体製造装置の企業に内定をもらったから。また、夜勤もあることも辞退の理由の1つ。 【採用人数・倍率】不明。 【内定者の採用大学・学歴】不明。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
宮崎大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系1人、人事1人、通訳1人、予定ではもう1人台湾人の方が来る予定だったが都合が悪くなり来れなくなったとの事だった。 【会場到着から選考終了までの流れ】全てオンラインでした。 【質問内容】始めに面接の流れを教えてくれて、その後英語でプレゼンをした。 プレゼン発表後はプレゼン...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
宮崎大学大学院 | 理系
【試験科目】性格診断 【各科目の問題数と制限時間】制限時間は余裕のある時間だった。 【対策方法】なし。
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 理系
【専攻テーマ・研究テーマ(題名)をご記入ください。(30字以下)】指向性エネルギー堆積法によるAl-Ti複合体の材料特性評価 【専攻テーマ・研究テーマ(概要)をご記入ください。(100字以下)】指向性エネルギー堆積法を活用し、〇〇〇の材料としてAl-Tiの傾斜化を考えたましたが、亀裂が発生してしまうため、原因究明として、先...
2
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業に内定をもらえたため 【採用人数・倍率】50人程度 【内定者の採用大学・学歴】他の内定者と関わる機会がなかったので分かりません。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】他の内定者と関わる機会がなかったので分かりません。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
最終面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術職の方2名 【会場到着から選考終了までの流れ】面接日の午前中にURLから入室。面接の流れの説明。その後、一旦退出。 面接時間になったらURLから入室。面接終了後、退出。 【質問内容】・研究内容の説明 ・研究内容の深堀 ・志望動機 ・学生時代に周りの人と協力したエピソ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方1名 技術職の方2名 【会場到着から選考終了までの流れ】面接日の午前中にURLから入室。面接の流れの説明。説明終了後、退出。 その後、時間になったら再度URLから入室。面接終了後、退出。 【質問内容】・志望動機 ・研究内容の説明 ・研究内容の深堀 ・これまでに...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ20分程度 【対策方法】SPI対策の本で勉強しました。 【参考にした書籍・WEBサイト】SPI対策の本
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】私はストリーマ放電の進展特性の解明について研究している。ストリーマ放電とは電極間にパルス電圧を印加すると発生する非熱プラズマのことであり、主に排ガス処理やオゾン生成に応用されている。ストリーマ放電はナノ秒の速さで進展するため、進展特性が十分に定量化されておらず、不明瞭と...
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メーカー
電子部品
アズビル
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【大学時代の研究テーマ等をご記入ください。】WiFi情報を用いたフロア推定法の開発です。フロア推定法とは、ロボットが建物の何階にいるかを推定する自己位置推定法です。本研究により、自律移動ロボットによる荷物の搬送や警備などの作業代替に貢献します。従来の自己位置推定の研究は、同一階でロボットが自律移動することを想定しているため...
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
事務系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。(200字以内)】◯◯サークルで◯◯制作に取り組みました。私が担った役割は、授業情報の集計作業の統括です。以前は思い思いの教室で情報を集めており、多くの授業が漏れていました。授業情報を増やすため私は「チーム」を作り上げます。まずメンバーの予...
11
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メーカー
電子部品
ニューフレアテクノロジー
25年卒
技術開発職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初に人事の方から会社説明会があり、次に各主力製品の技術者からその製品について説明があった。次にクリーンルーム内を見学することができそこにある製品について詳しく説明され、質問の時間が設けられた。最後に若手社員との座談会の時間が設けられた。 【ワークの具体的な手順】最初に会社...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
事務職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【本イベントへの応募理由を教えてください。(200字以内)】オープンカンパニーを通じて、人の「移動」に関わる様々な社会課題の解決を掲げている点に心打たれました。また、カーボンニュートラルへの貢献や社員が働きやすい環境作りを行っていると知り、社会、地球、仲間をも大切にする貴社の事業に魅力を感じました。「移動に感動を、未来に笑...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
25年卒
事務系
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 非公開
【大学時代に興味を持った学問】国際経済学 【上記の内容について記入】ゼミで◯◯をテーマに学んでいる。米中対立やロシアによるウクライナへの軍事侵攻といった世界情勢の中で、地域統合、自由貿易の重要性が増している。東南アジアの地域統合であるASEANと東アジアを加えたRCEP協定について学び、それらが世界の経済統合に対して与える...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】関東出身であったため、勤務地で悩んだが、最終的にやりたいことを優先した。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】無し 【採用人数・倍率】わからない 【内定者の採用大学・学歴】東海地方出身の方が多い 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボラ...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系の部長と人事の方であった 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら指定されたURLから面接に参加した。 【質問内容】・最初に面接官の方の自己紹介などのアイスブレイクの時間があった ・インターンシップに参加して感じたこと ・入社後にどのような業務に携わりたいか ...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【最も力を入れて取り組んだこと】移動ロボットの技術チャレンジである、つくばチャレンジです。移動ロボットが実社会を自律移動できる貴重な機会であると考え参加を行いました。従来のプログラムが複雑化してしまい修正が困難であると判断し、新たに◯◯を使用したシステム開発を目指しました。しかし、現地実験日が近づく中で開発に遅れが生じてい...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
内定
25年卒
リクルーター面談
/
本選考
非公開 | 理系
【経緯】インターンシップが終わった後から複数回メールでのやり取りを行った後に対面での面談を行う流れであった。 【会場到着から選考終了までの流れ】駅で集合し、そのままカフェに一緒に移動 【質問内容】リクルーターの方から質問をするというよりかは、学生が気になっていることに対してリクルーターの方が答えるといった流れであった。 ...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【志望理由(150~300字)】私が半導体業界を志望する理由は、半導体は世界の未来にとって必要不可欠であると考えたからです。私には皆がより暮らしやすい生活を送ってほしいという思いがあり、そのために自分自身が半導体業界で仕事がしたいと思いました。その中で貴社を志望する理由は、貴社の社風に惹かれたことと、貴社の技術に圧倒的信頼...
1
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】半導体企業であることと圧倒的な技術に魅力を感じたため。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】あり 【採用人数・倍率】分からない 【内定者の採用大学・学歴】分からない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術員1人 【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接と同様 【質問内容】・自己紹介と志望動機 ・自己PR ・研究紹介→内容と取り組み方の深堀 ・自己PRの深堀 ・ストレス耐性に関する質問 ・臨機応変さに関する質問 ・影で支えてくれる人の存在、友人はどのよ...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術員1人 【会場到着から選考終了までの流れ】朝全体で集まり説明がある。 その後、面接の15分前に接続を行い、その後予定時刻に面接開始 【質問内容】・自己紹介 ・研究内容→深堀 内容に関する深堀もあったが取り組み方に関する深堀のほうが多かった ・チームで成し遂...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語30分、性格30分 【対策方法】SPI対策本
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
25年卒
事務系
内定
25年卒
内定
/
本選考
中央大学 | 文系
【承諾/辞退理由の詳細】首都圏勤務ではなかったこと、海外転勤が多かったこと 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
ニデック(旧:日本電産)
25年卒
事務系
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
中央大学 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部部長の方 【会場到着から選考終了までの流れ】入り口で待機→人事部長が迎えに来る→一緒に会議室まで移動 【質問内容】高校、大学はなぜそこを選んだのか、英語はどういう形で勉強してたのか、大学時代のゼミ活動、研究内容について、どういったことが普段のモチベーションに繋がっているの...
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