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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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26年卒
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のES・体験談
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
事務職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【本イベントへの応募理由を教えてください。(200字)】◯◯に所属していることや、◯◯を専攻していることから、自動車業界への就職を強く志望しています。その中でも、オープンカンパニーを通じて、「移動に感動を、未来に笑顔を」提供するために挑戦し続ける姿勢や、2050年までにGHGを実質排出ゼロにする取り組みに感銘を受けたため、...
1
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
営業管理コース
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 文系
【・自己PRを記入してください。250文字以下】私の強みは目標達成に向かって粘り強く取り組む実行力である。 高校までバスケットボール部に所属していたが、ドリブルや走力に自信がなかった。そこで試合に出場するために、○○でチーム内での優位性を確立するという目標を立てた。練習時間確保のため、○○を3年間毎日行った。 その結果...
7
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】解決したい課題が配布され、既存の商品を掛け合わせて問題を解決するための新製品を開発するというグループワークに取り組んだ。配布資料を参考に細かな設定まで考えなければならないので趣旨とずれないように注意が必要である。 【ワークの具体的な手順】会社説明の後に解決したい課題を複数個...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【試験科目】性格 【各科目の問題数と制限時間】15分 【対策方法】なし
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】まずは、JASMについての説明があった。また、その説明に関して、質問の時間が設けられて、皆がそれぞれ質問をすることができた。 特に、理系が多かったので専門性についての質問や英語に関してなものが多かった。 【ワークの具体的な手順】説明されて実施 【インターンの感想・注意した...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【研究内容(400文字)】◯◯性とは、◯◯分子を近接して積層させることで発現する◯◯性です。◯◯分子は近接して積層しやすく、有機半導体材料への応用が期待されていることから、近年注目されています。しかし、◯◯分子が不安定なことに加え、積層構造の構築が困難であるため、◯◯性の実証には未だ至っていません。弊研究室で報告された◯◯...
7
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語 数学 【対策方法】対策本
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください】私は、◯◯◯◯◯◯に◯◯◯◯を付与する研究を行っています。私は電気電子の専攻で、材料系の知識はありませんでした。新しいことに挑戦したいと思い、現研究室への配属を希望しました。私の研究テーマを卒業までに完遂させ、製品化まで目指したいと考えています。 【自己PRをご記入...
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】グループディスカッションで、指定されたシステム開発をメインに行った。簡単なシステム開発を行ったうえで、後半はそこからさらに発展させた内容になっていた。ソフト設計は大まかテンプレが作成されていたため、専攻していなくても何とかついていける。 【ワークの具体的な手順】一般的なグル...
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電子部品
浜松ホトニクス
25年卒
職種別コース(総合職)
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 非公開
【浜松ホトニクスへの志望動機をご記入ください】私が貴社を志望する理由は、貴社の光を軸にした技術の可能性の大きさに魅力を感じたからです。貴社は光を医療や産業、学術といった幅広い分野に活用し人々の生活を豊かにしています。私が特に興味を持っているのは、PET検査装置です。数㎜単位からガンを早期できるため、早期治療に取り組み転移を...
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電子部品
キオクシアシステムズ
25年卒
技術職
NO IMAGE
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】最後まで迷ったが、他に選考を受けた大企業から内定が出たため辞退 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
キオクシアシステムズ
25年卒
技術職
NO IMAGE
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】社長と幹部3名 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、人事の方に待合室に案内され少し話す(面接とは関係ない) その後面接会場に案内され面接が始まる 終わったらまた人事と少し会話する機会があり、その後解散 【質問内容】自己PRと学生時代の取り組み、自身の研究内容につい...
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キオクシアシステムズ
25年卒
技術職
NO IMAGE
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名 技術者2名 【会場到着から選考終了までの流れ】ルーム入室後若干のアイスブレイクが有り面接が始まる。 【質問内容】ESに沿った内容の深掘りがメインだった。また、研究内容の質問があり、どのように志望動機と結びついているのかという点も聞かれた。勤務地や他社の選考状況、志望...
1
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電子部品
キオクシアシステムズ
25年卒
技術職
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内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】およそ30分ずつ 【対策方法】一般的なウェブテストと同じ
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電子部品
キオクシアシステムズ
25年卒
技術職
NO IMAGE
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【自己PR】私の強みは自己成長意欲です。常に自分自身を向上させるために努力し、新しいスキルを積極的に学ぶ姿勢を持っています。私は高校時代から現在まで、◯◯◯◯部で活動をしています。大学入学後、初の大会で社会人チームに敗れ、戦術面や身体面で大きな差を感じました。そこで、能力向上のため、毎週社会人チームの練習に参加しました。高...
2
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GSユアサ
25年卒
総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 理系
【これまで最も困難だった出来事についてご記入ください】私は大学の夏休みに鹿児島県から北海道までの3000キロを自転車で走破しました。肉体、精神ともに疲弊し、途中で諦めようと考えましたが、見る景色や人との出会いに楽しさを見出すことで、これまで「忍耐との闘い」だった旅を「ワクワクした冒険」に気持ちを転換し、走破することができま...
1
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電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】事業所の管理部長と技術本部長 【会場到着から選考終了までの流れ】守衛の方に面接で来社したことをお伝えし、来社証をもらう。その後、受付の方に面接のことをお伝えし、人事の方が来るまで待ち、来たら人事の方から控室へ案内される。準備ができたら人事の方に呼ばれ、面接が開始する。終了後、来...
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メーカー
電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
25年卒
専門面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方と加工技術の社員の方 【会場到着から選考終了までの流れ】開始時間前にオンラインで入室し、時間になったら面接を開始する。終了次第、退出する。 【質問内容】・自己紹介 ・研究内容について ・衛星はどんなサイズか ・どんな実験を行うのか ・プロジェクトは何人で行ったの...
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電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
25年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語問題、非言語問題、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】問題はおよそ60分で性格診断は20分程度 【対策方法】SPIの対策本
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メーカー
電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
25年卒
グループディスカッション(GD)
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】開始時間前にオンラインで入室し、時間になったらGDの説明を行い、2チームに分けてGDを行う。終わり次第退席する。 【GDのテーマ・お題】アマダの土地を利用して新たな地域向けの施設を考える 【GDの手順】GDの説明後に学生を2チームに分けて行った。GD開始後に学生の自己紹介を行い、役割を決め...
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電子部品
アマダ
25年卒
エンジニアコース
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【所属する研究室・ゼミでの研究内容や学業で取り組んだ内容に関してご記入ください。(200文字以下)】多くの〇〇には〇〇と呼ばれる太陽電池を貼った展開構造を搭載しています。しかし、〇〇の多くは太陽電池パネルを利用しており、外的要因に耐えきれずに曲がってしまい、パネルが割れてしまうという懸念があります。そこで、薄膜の曲がる太陽...
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電子部品
岡山村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方、技術の方、役員の方 【会場到着から選考終了までの流れ】開始時刻まで待機、時間になると面接室に呼ばれる。 【質問内容】ESに書いていない内容を主に質問された。例えば、ESには~と書かれていますが、そのほかに似たような経験はありますか?のような質問。変わり種の質問としては...
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岡山村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方1人、技術の方2人 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら開始 【質問内容】基本的にはESに沿った質問だった。自己紹介、志望理由、勤務地について、他に見ている企業、自分の強み弱み、趣味、OMCの良いところ、インターンを経験して感じた課題点、就職後に実現したいこ...
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電子部品
岡山村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【研究テーマ・内容を記入してください】私の研究テーマは、◯◯を用いた◯◯に対する微細加工に関する研究です。本研究の目的は◯◯等に用いられる◯◯の仕上げ研磨工程の短縮です。1本の直線溝加工によって未加工面よりも表面粗さの低減した底面を形成することができていましたが、加工後の◯◯の問題がありました。連続して溝加工を重ねていく面...
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電子部品
岡山村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
リクルーター面談
/
本選考
非公開 | 理系
【経緯】人事の方の紹介でリクルーター面談をしていただくことになった。 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら入室許可され面談開始 【質問内容】リクルーターの社員さんの自己紹介を受けた後、逆質問の時間が設けられた。リクルーターの方の実際の業務内容や、自分の興味のある職種や詳しく知りたい職種について質問をした。入社後...
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