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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
サンケン電気
24年卒
技術職
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内定
24年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術系2人・中堅 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで接続 【質問内容】志望動機、学生時代に力を入れたこととそれに付随する質問、周囲の人からどんな人だといわれるか、簡単な研究紹介とそれに付随する質問、入社後にどんな職種につきたいのか、他に見ている企業や業界は...
1
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メーカー
電子部品
サンケン電気
24年卒
技術職
NO IMAGE
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】20題くらい。各30分 【対策方法】SPI参考書 【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強SPI&テストセンター
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メーカー
電子部品
サンケン電気
24年卒
技術職
NO IMAGE
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【志望動機(400文字)】私はものづくりを通して、人々の快適な毎日を支えるだけでなく新しいライフスタイルの実現に貢献したいと考え志望する。昨今のあらゆる情報のデジタル化やリモート技術の革新を痛感した経験から、生活の変化の根本を支える製品に関心を持った。特に半導体は多くの機械部品の中でも高度な技術を求められる機器であり、その...
4
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
営業管理コース
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 非公開
【自己PR(250字)】私の強みは「物事に創意工夫を凝らしながら、コツコツと継続的に目標達成に取り組む力」である。◯◯や◯◯を始め、私は◯◯ことが好きだ。昨年初受験したTOEICでは、模試を解く毎に◯◯を用いてスコアの可視化を行い、傾向と対策を考え、弱点補強を繰り返すす勉強を継続した。◯◯により成績の伸びとやり甲斐が感じら...
1
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
製品・デバイス技術開発
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にキオクシアの業務などの会社説明を受けました。その後、「働く」についての議論をグループワークで行い、続いて、キオクシアの技術者の仕事の体験として半導体製造での歩留まり改善についてグループワークで議論をし、発表しました。 【ワークの具体的な手順】配布された資料を読み、チー...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
24年卒
技術系
内定
24年卒
内定
/
本選考
広島大学 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】日本ではまだ作られていない半導体を、新工場で、自分の地元で作ることができるから。 【内定後の課題の有無】今のところありません。 【内定後の拘束】今のところありません。 【内定後の研修など】今のところありません。 【採用人数・倍率】昨年は125人程度、今年は予定では250人程度と聞きました。 【内定者...
2
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
24年卒
技術系
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
広島大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】そのポジションのエンジニア、人事、中国語と日本語の通訳の人 【会場到着から選考終了までの流れ】用意されたTeamsのURLから入り、終了後、人事以外の人が抜けて、人事の人と少し話してから退出 【質問内容】最初にそのポジションで働く業務内容について説明を受けた後、自分が用意した英...
5
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
24年卒
技術系
内定
24年卒
一次面接
/
本選考
広島大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】入社1年以内、採用担当 【会場到着から選考終了までの流れ】用意されたTeamsのURLに入り、終了後相手の退出後に退出 【質問内容】自己PRを含めた自己紹介、志望動機やなぜこの会社でないといけないのか(入社後何をしたいのか)、逆質問、二次面接が英語で実施され、面接前にポジション...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
24年卒
技術系
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
広島大学 | 理系
【試験科目】性格検査のみ 【対策方法】特になし
2
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
24年卒
技術系
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
広島大学 | 理系
【研究内容】◯◯◯◯に関する性能試験を行なっています。◯◯◯◯観測では、検出器を◯◯◯◯という放射線を検出する物質で囲むことにより、反同時計数を利用して観測の妨げとなるバックグラウンドを低減しています。近年はこれに◯◯という阻止能が高い物質で高感度観測をしています。一方密度が大きいため、小型の◯◯使用の際に、軽量のプラスチ...
5
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
24年卒
技術系総合職
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】適性検査30分、能力検査35分 【対策方法】特にしなかった.
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
24年卒
技術系総合職
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【第一志望のテーマをご希望する理由を記入してください。(300字)】本テーマを志望する理由は、デバイス開発を体験することでエンジニアとしての醍醐味や楽しさを学びたいからです。私は研究で◯◯を便利なものにするためにプログラムを書いたことやそれによる高性能な◯◯を設計したことなど、設計について興味があり、将来はデバイスエンジニ...
2
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
24年卒
技術系総合職
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】SoC(R-Car)の機能評価実習.実際に販売されている製品を評価ボードを使用して期待通り動くか確認した.マイコンの画像処理やDRAM転送、タイムカウントなどの基本的な動作確認を行った.最終日に成果報告会があった. 【ワークの具体的な手順】完全に一人作業.チームの社員の方は...
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メーカー
電子部品
スタンレー電気
24年卒
総合職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 非公開
【卒業論文/修士論文の内容と自身の取り組み(400文字以内)】現在、◯◯社会の実現に向け◯◯の研究開発が行われているが、環境負荷や◯◯などの理由でその代替手段が求められている。そこで環境に優しく◯◯な「◯◯」という◯◯デバイスの解析を行っている。 本研究では、◯◯で起きている反応を◯◯から推定しモデル化することで、◯◯の...
1
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
24年卒
技術系
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【本インターンシップにご応募いただいた理由と、インターンシップで学びたいことを教えてください。(300文字以下)】近年、環境問題を意識した製品の需要が高まっており、それを考慮した回る、動く製品のインフラ的な役割を担う最先端のモータ技術開発に興味がある。自身の研究では、環境問題の観点から◯◯開発に向けた研究を行っているという...
3
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メーカー
電子部品
アイシン
24年卒
技術職
24年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】受け入れ先の部署の課長レベル 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで実施のため十分前に入室 【質問内容】ESで記載した内容に沿って質問された.変化球の質問はなかった. 研究内容は特にたくさんのことを聞かれたので、簡単な言葉で 伝える練習をする必要がある. ESを話...
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メーカー
電子部品
アイシン
24年卒
技術職
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格適性検査 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIと同じ 【対策方法】日ごろから勉強した
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メーカー
電子部品
アイシン
24年卒
技術職
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【「研究テーマ」または「力を入れて取り組んでいる学業」の詳細について説明してください.(300文字以下)】私は◯◯◯◯研究を行っています。◯◯や◯◯は製造後に発見することが難しいため◯◯で発生しない条件を求める必要があります。本研究では◯◯の精度向上のため、◯◯を表す◯◯◯◯を実験結果に◯◯解析と◯◯を適用し高精度に求める...
1
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メーカー
電子部品
アイシン
24年卒
技術職
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーション 二日目以降に業務を開始する.業務内容については社員の方がこと細かに説明して下さるため困ることはなかった.業務以外にも工場見学や関連施設見学があるためずっとデスクワークというわけではない.通勤はバスを用いて寮に泊まっている参加者全員で出社.最終日に...
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
技術コース
24年卒
STEP2(9月)
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】ウェビナー形式の座談会 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラの中で、特に活躍されている方や若手でのチャレンジ経験のある方、特徴的な材料を扱っている方が登壇し、その方々の仕事についての話を聞くウェビナー形式の座談会だった。双方向ではないため、学生側の顔出しなどはなかった。 【...
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
技術コース
24年卒
STEP1(7月)
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラがどのような会社でどのような材料を扱っているのかなど会社の全体的な説明が主だった。特に京セラの大きな特徴である、アメーバ経営についての説明に重きが置かれていた。他には京セラが最近力を入れている分野についての説明などもあった。 ...
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
技術コース
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている ※理系の方は、研究以外でご記入ください。(400文字以下)】私は素直で吸収力があり、目標達成のためにひたむ...
8
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
技術コース
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラ内の3つの部門についての説明を座談会方式で聞くことができる。どの部門の話を聞くかは、事前に配られる資料から自分で選ぶことができる。それぞれの部門の説明には社員さんとの質疑応答の時間が設けられている。 【ワークの具体的な手順】一般的な説明会と同様。 【インターンの感想・...
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
営業管理コース
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている】【2】私の強みは課題解決に向けてひたむきに施策を実行できることである。一例として、飲食店アルバイトで人手不足...
7
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メーカー
電子部品
京セラ
24年卒
営業管理コース
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 文系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】35分 【対策方法】推論を中心に、SPIの参考書を2周した。
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