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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
最終面接
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長級の社員の方2人と人事の方1人 【会場到着から選考終了までの流れ】別室で待機した後、会場へとノックして入室した。面接後はそのまま帰宅した。 【質問内容】・自己紹介 ・卒論と修論について ・学生時代に力を入れたこと ・インターンシップ経験について ・他社の選考状況と志...
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電子部品
GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
二次面接
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系社員の方と人事社員の方でそれぞれ課長クラス 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、まずは別室で筆記試験を受験した。 その後、会議室にノックして入室し、面接が行われた。 面接終了後はそのまま帰宅した。 【質問内容】・自己紹介 ・卒論テーマについて ・修論テー...
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GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
筆記試験
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【試験科目】化学、化学英語 【各科目の問題数と制限時間】大問が4つ程度あり、それぞれがいくつかの小問で構成されていた。 【対策方法】大学学部レベルの無機化学や電気化学の内容を復習しておく必要がある。 英語については、電池に関わる和文英訳があるので、電池関連の英単語は事前に勉強しておくべき。
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GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
一次面接
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅の人事担当の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで入室後すぐに面接が始まり、終わり次第退室を促された。 【質問内容】・自己紹介 ・修論テーマと現在の進捗について ・学生時代に力を入れたことについて それぞれについてES内容を踏まえて簡潔に説明した後、深掘り...
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電子部品
GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
WEBテスト
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語 性格検査 【各科目の問題数と制限時間】約30分(言語・非言語) 約30分(性格検査) 【対策方法】一般的な形式のSPIである分、確実に高得点が取れるように繰り返し練習問題を解く必要があると思う。
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GSユアサ
24年卒
総合職
24年卒
エントリーシート
/
本選考
京都大学大学院 | 理系
【卒論テーマ(50字以内)】◯◯コーティングが◯◯負極の電気化学的挙動に与える影響の検討 【卒論概要(50字~150字)】液系◯◯電池は高いエネルギー密度が期待されていますが、負極に適した金属材料の報告は未だありません。本研究では、◯◯で被覆した◯◯電極の電気化学的挙動を調べました。その結果、被覆が◯◯の電解液中への溶出を...
2
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メーカー
電子部品
アイシン
24年卒
事務職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 非公開
【アイシンに入社したらご自身の強みをどう生かし、具体的にどのような仕事をしたいかを教えてください。】 私は「課題を分析して解決する力」を生かし、貴社の営業職として顧客や社会・顧客ニーズを分析し新しい価値を提供することに挑戦したい。自身の長所である課題解決力が発揮された経験は、◯◯人在籍している◯◯部の中でレギュラーを獲得し...
3
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
24年卒
技術系総合職
内定
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 理系
【志望理由(150~300文字)】私には「新しい素材や製品・技術で人々の暮らしを豊かにしたい」という将来のビジョンがあります。貴社の事業の中では、世界シェアトップを誇るイメージセンサの開発に魅力を感じ、OB訪問を経て、若手から活躍でき世界に向けた研究開発に携わることを通して、自身の将来像を実現できると考え貴社を志望しました...
9
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キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他に志望度の高い企業から内定を頂いた。 【採用人数・倍率】辞退のため不明 【内定者の採用大学・学歴】辞退のため不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】辞退のため不明
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キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
マッチング面談(二次)
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】一次の面談と同様であった 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一次マッチング面談と同様であった。 最初に自己紹介と志望動機を簡単に話し、その後ESの項目をベースに質問が行われた。研究内容については目的や応用、課題など幅広く質問が行われ、理解度を見られたと感じた。 【ワークの具体...
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電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
マッチング面談(一次)
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】事前にもらったURLの会場に入り、面接終了と同時に解散 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初に自己紹介と志望動機を簡単に説明した 質問はESの項目をベースに行われ、2回ほど深堀された。 研究内容を特に深く聞かれたので対策が必要だと思われる。 逆質問の時間が20分程度と長...
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電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格 【各科目の問題数と制限時間】SPIと同じ 【対策方法】参考書を1周しました
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私は材料工学を専攻しており、酸化物半導体薄膜に関する研究を行っています。現在は、◯◯に◯◯しながら加熱した際の相変化を研究テーマにしています。◯◯は2〜4価の酸化状態を取り、太陽電池の透明電極やガスセンサー、エネルギー変換材料などへの応用が期待されています。また、これらの応用には結...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】SPIに準じていた 【対策方法】SPI対策の本
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【当社のインターンシップで学び体験したいこと、期待すること等を具体的に記入してください。】私は貴社のインターンシップを通して、半導体の試作から評価、解析までの一連の流れを体験したい。現在研究では半導体材料の物性解析を行っているが、それがデバイスとして実用化される過程に非常に興味がある。材料の性能向上の為の基礎研究は、最終製...
2
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体デバイスの性能向上、安定供給の為のさまざまな施策を行い、それを解析する業務まで行った。得られた結果を元にパワーポイントを作製し、最終日に社員数人の前でその内容を10分程度のプレゼンテーションとして発表した。 【ワークの具体的な手順】試料作製から解析作業 【インターンの...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【・下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている (400文字以下)】私は体育会の◯◯部に所属しておりました。大学4年間の私の目標は全国大会に出場し、プレ...
2
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メーカー
電子部品
GSユアサ
24年卒
地域限定事務職
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
非公開 | 文系
【適性、セールスポイントと苦手なこと(200字以内)】私の長所は、メンタルが強いことです。私は◯◯年間、◯◯部に所属し、ポジションはポイントガードでした。ポイントガードは重要な役割であり、人一倍怒られてきたため、どんなことがあっても心が折れないメンタルが身に付きました。私の短所は、心配性なところです。何事も不安になってしま...
8
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ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
24年卒
説明会
/
説明会
非公開 | 非公開
【説明会の具体的な内容】会社説明/エントリー方法/質疑応答 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】メーカーのなかでもディスプレイを主に扱っている点が印象的でした。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】世界1、世界初というコンセプトのもと働かれていてとても魅力的でした。 【このイベントを通しての感想】ひとり...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
名古屋大学大学院 | 理系
【大学で最も力を入れて学んでいること】私が最も力を入れて学んでいることは金属の材料特性についてと、材料特性を向上させることで可能になることについてです。私の研究テーマは、金属の電流印加時の結晶構造の変化メカニズムの解明です。結晶構造に変化が起こることで、材料特性の向上が起こります。しかし、材料特性について理解していなければ...
3
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 非公開
【承諾/辞退理由の詳細】志望度の高い他企業から内定をいただくことができたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】会社が入っているビルの階まで向かい、入口で電話をかける形でした。 【質問内容】志望動機/逆質問(働いている方々に共通する考え方や価値観)(苦難について)(将来の方向性)/内定を複数をもらった際にはどのように判断するのか/事務職の中でもどの...
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
内定
24年卒
一次面接
/
本選考
非公開 | 非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインであったため、時間になったら入室する形でした。 【質問内容】なぜメーカー業界なのか/数多くあるメーカー会社のなかでなぜディスプレイを扱う会社なのか/志望動機/ゼミの研究内容/留学について/入社後どのようなことに取り組みたいのかと...
1
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 非公開
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的な問題数と時間制限でした。 【対策方法】特になし
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ジャパンディスプレイ
24年卒
事務職
NO IMAGE
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 非公開
【ゼミの研究課題】◯◯ゼミに所属し、数字やデータをもとに各市町村の政策を主に研究しています。市民や役所、企業等の様々な視点から分析することで政策課題をあぶり出し、改善点を提案しています。 【自己PR】私の強みは困難な状況であってもそれを良いチャンスと捉え、行動を起こすことで打開策を必ず見つけることです。社会に出る前に見聞を...
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