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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.171652 本選考 / 内定の体験談

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22年卒
内定
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
内定
内定時期 2021年6月
承諾検討期間 5か月
承諾/辞退 承諾
承諾/辞退理由 配属勤務地

承諾/辞退理由の詳細

四日市が勤務地だから

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内定後の課題の有無

無し。内定者の懇談会（コロナ下なのでオンラインの可能性大）の連絡がありました。

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内定後の拘束

無し

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内定後の研修など

無し

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採用人数・倍率

不明

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内定者の採用大学・学歴

旧帝大や、東工大の他、国立大学が多い気がしました。

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

特になし。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年11月頃
WEBテスト
2020年11月頃
一次マッチング面談
2021年1月頃
筆記試験
2021年1月頃
二次マッチング面談
2021年6月1日
最終面談
内定
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内定
22年卒
エントリーシート
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【趣味・特技】趣味は幼稚園の頃からの高校まで部活動などを通してプレーしていた◯◯である。中学高校では県の選抜選手として活躍するまでに成長できた。特技は暗算である。こちらも幼稚園の頃からそろばん教室に通っており、協議会で入賞するまでに成長できた。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯の◯◯に取り組んでいる。◯◯は、...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
筆記試験
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【対策方法】市販の参考書を解いた
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（一次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、面談の流れを説明され、振り分けられる。面接終了後退出。　【質問内容】・趣味・特技 ・研究内容 ・どこに留学したのか ・どうして留学したのか ・留学の学びは何か ・チームで取り組んだ経験 ・チームを率いた経験 ・...
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（二次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始。終了後退出。　【質問内容】・研究背景 ・研究概要 ・他の研究所で同様の研究は行われているのか ・他の研究所に比べて新規性はどこにあるのか ・研究をやっていて難しいところはどこか ・研究の今後の展望 ・なぜこの研究に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の業界ではなかったため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
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  • メーカー
    大宝化学工業
    開発職
  • メーカー
    日本表面化学
    総合職
  • メーカー
    Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
    技術系
  • メーカー
    日清丸紅飼料
    総合職
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    オルビス
    総合職 ※現在募集なし
  • メーカー
    バンダイナムコエンターテインメント
    総合職

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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