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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発のES・体験談一覧
製品・デバイス技術開発

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志望動機 ES・体験談
内定
22年卒
内定
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】四日市が勤務地だから　【内定後の課題の有無】無し。内定者の懇談会（コロナ下なのでオンラインの可能性大）の連絡がありました。　【内定後の拘束】無し　【内定後の研修など】無し　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】旧帝大や、東工大の他、国立大学が多い気がしました。　【自分以外の内定者の属性（...
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内定
22年卒
最終面談
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】東京の人事の方でした。　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexでの開催　【質問内容】・志望動機 ・他の選考状況（現在も就職活動を続けているのか。また、他にドン案企業を受けているのか。） ・推薦書の提出意思確認 ・希望職種確認（受ける段階で、JD1に決めていたが、面接...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
二次マッチング面談
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】工場勤務の技術系の管理職であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（周囲の協力的でない人にはどう対応したのか。） ・研究活動に関して。（研究テーマをどうして...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
筆記試験
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学、英語　【各科目の問題数と制限時間】自宅で受験するSPIとは異なり、国語から数学へ急に変化するため驚きましたが、問題は、SPIと同じ形式です。やや推論が多い気がしました。英語がありますが、高校英語で対応可能だと思います。　【対策方法】SPIの本で数学の学習、英語はTOEICの知識を活かした。
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内定
22年卒
一次マッチング面談
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】双方とも、工場勤務の技術系であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】面接内容 ・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（どういう動機でその目標設定をしたのか。周囲の協力的でない人にはどう対応したの...
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内定
22年卒
WEBテスト
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学　【各科目の問題数と制限時間】どの企業でも使われているSPIです。　【対策方法】SPIの本を買ってきて数学だけ一周しました。
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内定
22年卒
エントリーシート
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【趣味、特技（120文字以下）】趣味はバイクのレストアです。初めは、作業を進めても動く気配がなく挫折しそうでしたが、知識を求めて積極的に詳しい人とコミュニケーションをとり、実働とすることが出来ました。この経験から、私は苦労して問題解決をする達成感を実感しました。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250文字以下）】...
17人の方が「参考になった」と言っています。
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22年卒
TEC work
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説明会
非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】理系の働き方の説明→ワーク　【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】半導体のメーカー　【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】半導体のメーカー　【このイベントを通しての感想】説明をしていた人が外部の人で、会社については全く理解できなかった。
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インターン選考通過
22年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
非公開 | 理系
【研究内容】私は◯◯と◯◯を反応させ◯◯を作製し、◯◯の◯◯材料に応用する研究を行っています。近年、◯◯（◯◯）に対して◯◯を反応させ、◯◯を還元させることで◯◯を作製する方法が注目されています。この反応では◯◯℃程度の比較的低温で穏和な反応が進行することから微細構造を有するシリカから微細構造を維持した多孔質◯◯を作製する...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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22年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】 業界についての説明.半導体の歩留まり率向上のための解決策にはどのよなものがあるのかディスカッションする.実際に同じく就活している人と、理系として働くとはどのよなものなのか、異議や目的について意見交換をする　【ワークの具体的な手順】働くとはどのようなことか ディスカッシ...
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22年卒
企業説明会
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説明会
非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】東芝メモリについての企業説明会　【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】初めて聞く会社、大学のOBがいる　【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】東芝メモリ、電気電子の大学のOBが入社した会社　【このイベントを通しての感想】大学のOBがていねいにキオクシアの説明をしていただき、関心を持つ...
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内定
22年卒
内定
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の業界ではなかったため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（二次）
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始。終了後退出。　【質問内容】・研究背景 ・研究概要 ・他の研究所で同様の研究は行われているのか ・他の研究所に比べて新規性はどこにあるのか ・研究をやっていて難しいところはどこか ・研究の今後の展望 ・なぜこの研究に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（一次）
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、面談の流れを説明され、振り分けられる。面接終了後退出。　【質問内容】・趣味・特技 ・研究内容 ・どこに留学したのか ・どうして留学したのか ・留学の学びは何か ・チームで取り組んだ経験 ・チームを率いた経験 ・...
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内定
22年卒
筆記試験
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【対策方法】市販の参考書を解いた
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内定
22年卒
エントリーシート
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【趣味・特技】趣味は幼稚園の頃からの高校まで部活動などを通してプレーしていた◯◯である。中学高校では県の選抜選手として活躍するまでに成長できた。特技は暗算である。こちらも幼稚園の頃からそろばん教室に通っており、協議会で入賞するまでに成長できた。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯の◯◯に取り組んでいる。◯◯は、...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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インターン選考通過
22年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【現在の研究テーマとその内容】私はゲスト分子により機能を制御可能な◯◯◯の開発を行っている。私の研究室では◯◯に分子を吸脱着することで◯◯性のスイッチングが起こる◯◯の合成に成功してきた。この◯◯ではドナーである◯◯にアクセプターである◯◯が結合しており、「大きな構造変化が起こらず丈夫」「 置換基を変えることで◯◯性を制御...
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22年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】「半導体メーカーA社東京工場の歩留まり率向上に向けたボトルネックを探し出そう！」というテーマでディスカッションを行った。1つの仮想ストーリーの中からどこの工程での作業を改善すべきか見つけるディスカッションであったため、課題解決能力や自分の意見を言葉にして的確に表現する能力が...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテスト/筆記試験の形式、グループディスカッション（GD）の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを掲載しています。キオクシアの採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策にお役立てください。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、メーカー業界の分析やキオクシアの企業研究をする際に役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
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