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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.147875 本選考 / 筆記試験の体験談

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22年卒
筆記試験
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
2020年12月4日
筆記試験
2020年12月4日
実施場所 専用試験会場
試験時間 1時間20分
形式 テストセンター
結果通知時期 4〜5日以内
結果通知方法 メールで

試験科目

言語、非言語、英語、性格

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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本選考
エントリーシート
2020年12月4日
筆記試験
2020年12月19日
WEBマッチング面談（一次）
2021年1月23日
WEBマッチング面談（二次）
内定
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内定
22年卒
筆記試験
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学、英語　【各科目の問題数と制限時間】自宅で受験するSPIとは異なり、国語から数学へ急に変化するため驚きましたが、問題は、SPIと同じ形式です。やや推論が多い気がしました。英語がありますが、高校英語で対応可能だと思います。　【対策方法】SPIの本で数学の学習、英語はTOEICの知識を活かした。
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内定
22年卒
二次マッチング面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】工場勤務の技術系の管理職であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（周囲の協力的でない人にはどう対応したのか。） ・研究活動に関して。（研究テーマをどうして...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】四日市が勤務地だから　【内定後の課題の有無】無し。内定者の懇談会（コロナ下なのでオンラインの可能性大）の連絡がありました。　【内定後の拘束】無し　【内定後の研修など】無し　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】旧帝大や、東工大の他、国立大学が多い気がしました。　【自分以外の内定者の属性（...
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内定
22年卒
WEBテスト
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学　【各科目の問題数と制限時間】どの企業でも使われているSPIです。　【対策方法】SPIの本を買ってきて数学だけ一周しました。
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内定
22年卒
一次マッチング面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】双方とも、工場勤務の技術系であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】面接内容 ・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（どういう動機でその目標設定をしたのか。周囲の協力的でない人にはどう対応したの...
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内定
22年卒
エントリーシート
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【趣味、特技（120文字以下）】趣味はバイクのレストアです。初めは、作業を進めても動く気配がなく挫折しそうでしたが、知識を求めて積極的に詳しい人とコミュニケーションをとり、実働とすることが出来ました。この経験から、私は苦労して問題解決をする達成感を実感しました。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250文字以下）】...
17人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
最終面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】東京の人事の方でした。　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexでの開催　【質問内容】・志望動機 ・他の選考状況（現在も就職活動を続けているのか。また、他にドン案企業を受けているのか。） ・推薦書の提出意思確認 ・希望職種確認（受ける段階で、JD1に決めていたが、面接...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で出題されたテスト（WEBテスト、筆記試験、適性診断など）の形式や試験科目、結果通知のタイミングなどを掲載しています。特にテスト形式はSPI、玉手箱、GAB、CAB、TG-WEBなどそれぞれで問題の内容や対策方法も異なるため、お早めにご確認ください。さらに、キオクシアのテストの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では勉強方法や注意点、評価基準も解説しています。キオクシアのテスト前や試験勉強前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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