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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.147875 本選考 / 内定の体験談

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22年卒
内定
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
内定
内定時期 2021年1月26日
承諾検討期間 2ヵ月半程度
承諾/辞退 辞退
承諾/辞退理由 業界

承諾/辞退理由の詳細

第一志望の業界ではなかったため。

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採用人数・倍率

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内定者の採用大学・学歴

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年12月4日
筆記試験
2020年12月19日
WEBマッチング面談（一次）
2021年1月23日
WEBマッチング面談（二次）
内定
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内定
22年卒
筆記試験
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学、英語　【各科目の問題数と制限時間】自宅で受験するSPIとは異なり、国語から数学へ急に変化するため驚きましたが、問題は、SPIと同じ形式です。やや推論が多い気がしました。英語がありますが、高校英語で対応可能だと思います。　【対策方法】SPIの本で数学の学習、英語はTOEICの知識を活かした。
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内定
22年卒
二次マッチング面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】工場勤務の技術系の管理職であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（周囲の協力的でない人にはどう対応したのか。） ・研究活動に関して。（研究テーマをどうして...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】四日市が勤務地だから　【内定後の課題の有無】無し。内定者の懇談会（コロナ下なのでオンラインの可能性大）の連絡がありました。　【内定後の拘束】無し　【内定後の研修など】無し　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】旧帝大や、東工大の他、国立大学が多い気がしました。　【自分以外の内定者の属性（...
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内定
22年卒
WEBテスト
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】国語、数学　【各科目の問題数と制限時間】どの企業でも使われているSPIです。　【対策方法】SPIの本を買ってきて数学だけ一周しました。
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内定
22年卒
一次マッチング面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】双方とも、工場勤務の技術系であると思われます。人事ではなかったです。　【会場到着から選考終了までの流れ】WEBEXでの開催。　【質問内容】面接内容 ・自己紹介・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと。（どういう動機でその目標設定をしたのか。周囲の協力的でない人にはどう対応したの...
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内定
22年卒
エントリーシート
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【趣味、特技（120文字以下）】趣味はバイクのレストアです。初めは、作業を進めても動く気配がなく挫折しそうでしたが、知識を求めて積極的に詳しい人とコミュニケーションをとり、実働とすることが出来ました。この経験から、私は苦労して問題解決をする達成感を実感しました。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250文字以下）】...
17人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
最終面談
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】東京の人事の方でした。　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexでの開催　【質問内容】・志望動機 ・他の選考状況（現在も就職活動を続けているのか。また、他にドン案企業を受けているのか。） ・推薦書の提出意思確認 ・希望職種確認（受ける段階で、JD1に決めていたが、面接...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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    総合職
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ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 19年卒
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
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  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 14年卒
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    • 事務系総合職
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