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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.171652 本選考 / 最終面談の体験談

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22年卒
最終面談
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
2021年6月1日
最終面談
2021年6月1日
会場 オンライン
試験時間 15分
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 当日中
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

東京の人事の方でした。

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会場到着から選考終了までの流れ

Webexでの開催

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質問内容

・志望動機
・他の選考状況（現在も就職活動を続けているのか。また、他にドン案企業を受けているのか。）
・推薦書の提出意思確認
・希望職種確認（受ける段階で、JD1に決めていたが、面接中も聞かれました。また、職種や、どういうことがしたいのか聞かれました）

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雰囲気

女性の方で、優しく話していただけました。

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注意した点・感想

二次マッチング面談時点で内々定は頂いているので、ここでは、主に自分がどういう働き方がしたいのか。また、勤務地の希望などを話すようにしました。志望動機は聞かれますが深堀はされず、すぐに次の質問に進んでいきました。

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投稿ありがとうございました。

基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年11月頃
WEBテスト
2020年11月頃
一次マッチング面談
2021年1月頃
筆記試験
2021年1月頃
二次マッチング面談
2021年6月1日
最終面談
内定
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内定
22年卒
エントリーシート
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【趣味・特技】趣味は幼稚園の頃からの高校まで部活動などを通してプレーしていた◯◯である。中学高校では県の選抜選手として活躍するまでに成長できた。特技は暗算である。こちらも幼稚園の頃からそろばん教室に通っており、協議会で入賞するまでに成長できた。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯の◯◯に取り組んでいる。◯◯は、...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
筆記試験
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【対策方法】市販の参考書を解いた
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（一次）
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、面談の流れを説明され、振り分けられる。面接終了後退出。　【質問内容】・趣味・特技 ・研究内容 ・どこに留学したのか ・どうして留学したのか ・留学の学びは何か ・チームで取り組んだ経験 ・チームを率いた経験 ・...
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（二次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始。終了後退出。　【質問内容】・研究背景 ・研究概要 ・他の研究所で同様の研究は行われているのか ・他の研究所に比べて新規性はどこにあるのか ・研究をやっていて難しいところはどこか ・研究の今後の展望 ・なぜこの研究に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の業界ではなかったため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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