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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.171652 本選考 / 筆記試験の体験談

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22年卒
筆記試験
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本選考
大阪大学大学院 | 理系
2021年1月頃
筆記試験
2021年1月頃
実施場所 専用試験会場
試験時間 45分
形式 テストセンター
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

試験科目

国語、数学、英語

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各科目の問題数と制限時間

自宅で受験するSPIとは異なり、国語から数学へ急に変化するため驚きましたが、問題は、SPIと同じ形式です。やや推論が多い気がしました。英語がありますが、高校英語で対応可能だと思います。

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対策方法

SPIの本で数学の学習、英語はTOEICの知識を活かした。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年11月頃
WEBテスト
2020年11月頃
一次マッチング面談
2021年1月頃
筆記試験
2021年1月頃
二次マッチング面談
2021年6月1日
最終面談
内定
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内定
22年卒
エントリーシート
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【趣味・特技】趣味は幼稚園の頃からの高校まで部活動などを通してプレーしていた◯◯である。中学高校では県の選抜選手として活躍するまでに成長できた。特技は暗算である。こちらも幼稚園の頃からそろばん教室に通っており、協議会で入賞するまでに成長できた。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯の◯◯に取り組んでいる。◯◯は、...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
筆記試験
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【対策方法】市販の参考書を解いた
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（一次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、面談の流れを説明され、振り分けられる。面接終了後退出。　【質問内容】・趣味・特技 ・研究内容 ・どこに留学したのか ・どうして留学したのか ・留学の学びは何か ・チームで取り組んだ経験 ・チームを率いた経験 ・...
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（二次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始。終了後退出。　【質問内容】・研究背景 ・研究概要 ・他の研究所で同様の研究は行われているのか ・他の研究所に比べて新規性はどこにあるのか ・研究をやっていて難しいところはどこか ・研究の今後の展望 ・なぜこの研究に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の業界ではなかったため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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    大宝化学工業
    開発職
  • メーカー
    日本表面化学
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  • メーカー
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  • メーカー
    日清丸紅飼料
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    オルビス
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    バンダイナムコエンターテインメント
    総合職

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で出題されたテスト（WEBテスト、筆記試験、適性診断など）の形式や試験科目、結果通知のタイミングなどを掲載しています。特にテスト形式はSPI、玉手箱、GAB、CAB、TG-WEBなどそれぞれで問題の内容や対策方法も異なるため、お早めにご確認ください。さらに、キオクシアのテストの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では勉強方法や注意点、評価基準も解説しています。キオクシアのテスト前や試験勉強前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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