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メーカー キオクシア
22年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.171652 本選考 / 二次マッチング面談の体験談

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22年卒
二次マッチング面談
>
本選考
大阪大学大学院 | 理系
2021年1月頃
二次マッチング面談
2021年1月頃
会場 オンライン
試験時間 50分
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

工場勤務の技術系の管理職であると思われます。人事ではなかったです。

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会場到着から選考終了までの流れ

WEBEXでの開催。

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質問内容

・自己紹介・志望動機
・学生時代に頑張ったこと。（周囲の協力的でない人にはどう対応したのか。）
・研究活動に関して。（研究テーマをどうしてそのテーマにしたのかの動機。研究をどのように活かしていくのか。）
・趣味特技
・技術者として目指したい事
・大学時代に直面した困難のうち、周囲と協...

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雰囲気

二次マッチングでは、一次の際に提出したOPEN　ESから全体的に質問されて、焦りましたが、記憶に残っていることを話しました。少し厳格な方でしたので、緊張しましたが、面接時間も30分ほどで早めに切り上げられました。

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注意した点・感想

二次マッチングでは、一次の際に提出したOPENESから全体的に質問されます。そのため、かなり多くの質問が来る可能性があります。OPEN ESは記入が多いので、事前に質問を予測して覚えておくことをお勧めします。また、結果待ちが長く少し不安でしたが、早い方は2日ほどで内々定の電話をいただいていました。

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投稿ありがとうございました。

基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年11月頃
WEBテスト
2020年11月頃
一次マッチング面談
2021年1月頃
筆記試験
2021年1月頃
二次マッチング面談
2021年6月1日
最終面談
内定
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22年卒
エントリーシート
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横浜国立大学大学院 | 理系
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6人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
筆記試験
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【対策方法】市販の参考書を解いた
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（一次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、面談の流れを説明され、振り分けられる。面接終了後退出。　【質問内容】・趣味・特技 ・研究内容 ・どこに留学したのか ・どうして留学したのか ・留学の学びは何か ・チームで取り組んだ経験 ・チームを率いた経験 ・...
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内定
22年卒
WEBマッチング面談（二次）
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始。終了後退出。　【質問内容】・研究背景 ・研究概要 ・他の研究所で同様の研究は行われているのか ・他の研究所に比べて新規性はどこにあるのか ・研究をやっていて難しいところはどこか ・研究の今後の展望 ・なぜこの研究に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
内定
/
本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の業界ではなかったため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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