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メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
25年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
No.363254 インターン / インターンシップの体験談

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実施日程 10～12月
実施場所 オンライン
インターンの形式 実務体験形式
インターン期間 私は5日間くらい
参加社員数 5人くらい
参加学生数 30にんくらい
参加学生の属性 沢山の大学（MARCH未満も

インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容

それぞれ沢山のプログラムが開かれていて自分の興味のあるプログラムに参加する。私は、信頼とはなにかグループで議論するプログラムや英語力向上プログラムに参加した。このようなプログラムでは学生に議論をさせたりすることが多く沢山の学生と交流できた

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ワークの具体的な手順

挨拶→説明→ディスカッション→座談会

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インターンの感想・注意した点

みんな就活の始めであった為、議論に一貫性がないひともちらほらいたが、自分の意見を一方的に発信するのではなく、グループ全体の意見を聞くことで全体をまとめることを意識していた。また社員との座談会では、他の学生の質問を優先した

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インターン中の参加者や社員との関わり

それぞれのプログラムによって参加学生が変わるので連絡先を交換するような中にはならなかったが、就職活動をどのように進めているのかなど一部ぷろぐらむの最後に交流できた。現場社員とは関わる機会がある。
現場社員主導のプログラムだからだ

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インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ

のりにのっている半導体業界

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インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ

会社の守るべき制度が多いお堅い会社

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自分の参加したいイベントに参加するため様々ある。大体のイベントはグループワークを行った後発表を行い、フィードバックをいただき、その後座談会を行った。合計2時間程度。具体的な内容の例は、社内で内製されたWeb会議アプリに付け加える機能を考える等。　【ワークの具体的な手順】グル...
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【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】私が参加したのは製造装置について学ぶインターンシップで、オンラインで実際に動いている製造装置を見学し、半導体のウエハの切り出しを参加学生が選んだ設定条件で現場の社員が行って下さり、その条件で切り出しが出来るのかどうかをリアルタイムで試すといった内容。　【ワークの具体的な手順...
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九州大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】毎月各部署が開催するコンテンツに任意で参加した。各月30個近くのコンテンツがあった。業務内容や会社のことを学ぶという目的ものが多かった。 グループワークやディベート形式のものやオンラインオフィス見学形式のものもあった。　【ワークの具体的な手順】全てオンライン形式 10分...
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【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】企業文化や制度理解のためのグループワークと、具体的な日常の仕事内容理解に関するグループワークでした。どちらも最初に業務内容や社風の説明があり、その後30分～60分で簡単なワークに取り組む物でした。課題の難易度は高くなかったです。　【ワークの具体的な手順】毎回ワークの説明を最...
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【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】複数のプログラムが開催されており、自分の興味があるプログラムに参加する。参加が必須のものもあるが、基本的には自由に選ぶことができる。部署ごとに開催しているプログラムもあり、その部署で働いている社員の人との交流や仕事内容の理解ができた。　【ワークの具体的な手順】プログラムによ...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2025年卒のインターンシップ本番の体験談として、開催時期や場所のほか、インターン参加人数や大学などの属性まで公開しています。またディスコ（精密加工装置の製造・販売）のインターンで実際に取り組んだ業務内容やワークの手順、本選考への影響（選考免除、早期内定ルートへの招待など）も事前に予習することができます。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のインターンでより高い評価を受けるために、「選考ステップ」に書かれているインターン中の注意点や評価基準も確認しましょう。「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントは、メーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
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  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • 技能職（広島事業所）
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  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 21年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 20年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
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  • 19年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 18年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • 技能職（広島事業所）
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  • 17年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 16年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 15年卒
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  • 14年卒
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