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職種別の選考対策
年次：

メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
20年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
No.52521 本選考 / 二次面接の体験談

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20年卒
二次面接
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本選考
筑波大学大学院 | 理系
2月中旬
二次面接
2月中旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 30分
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 2週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

40～50歳くらいの人事と技術の二人

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会場到着から選考終了までの流れ

会場に到着したら、15分間で四部署好きなところを見て回れて社員の方に質問できる。その後、待合室で自分の番が来るまで待ち、時間が来たら面接し、終わったらそのまま帰宅。

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質問内容

学生時代の研究内容、自分の強み、志望動機、入社してやりたいこと、逆質問というものであったオーソドックスなものであった。特に研究内容についての深堀がすごかった。そのほかにも自分のなりたい将来像についての質問もあった。

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雰囲気

人事の方の雰囲気はとてもよかったのですが、技術の方の態度は悪かった。他の部屋の方もそのようなことを言っていた。

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注意した点・感想

一次面接は人柄の面をよく見ていたのですが、二次面接は特に研究内容についての深堀がすごかったため、きちんと自分の研究内容を理解している必要がある。なぜこの研究をしているのか、何が目標なのか、どのように社会に活かせるのかなどをきいてくる。

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参考にした書籍・WEBサイト

企業ホームページとパンフレット
特にパンフレットが厚いのできちんと読んでおくとよい。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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2月中旬
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20年卒
グループディスカッション（GD）
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CDP
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【内容】説明会にてESを提出することでエントリーが完了する。説明会後、テストとGDがある。　【注意した点・感想】半導体製造装置業界のことから詳しく教えてくれるので、業界研究はほどほどでいいと思います。私服参加が認められているので私服で行きましょう。スーツで来ている学生もいましたが、人事の方から、私服でいいよ、と再度言われて...
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】中堅技術者　【会場到着から選考終了までの流れ】CDPという任意の部署で任意の肩書の社員にインタビューできるプログラムを体験後、性格テストを受け、面接。　【質問内容】ESに沿った内容。特に志望動機については深掘りがされる。また、CDPでの感想についても質問される。学生時代力を入れ...
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20年卒
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1人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
筆記試験
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大学非公開 | 理系
【試験科目】常識問題　【各科目の問題数と制限時間】常識問題15分　【対策方法】とくになし
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20年卒
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4人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
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2人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
エントリーシート（ES）
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【志望理由】貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・◯◯と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづくり全体を広く、現...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2020年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
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    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 21年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
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  • 20年卒
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  • 19年卒
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  • 18年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 17年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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  • 14年卒
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