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メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
20年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
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本選考
大学非公開 | 理系
エントリーシート（ES）
最終選考結果 2次選考通過

志望理由

貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・◯◯と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづ...

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将来の夢とその夢の実現のために日々行っていること

私の将来の夢は、いつまでも好奇心を忘れず、大きなチャレンジをする人間になることです。大学では過去誰も選ばなかった研究テーマで卒業論文を書いたり、理学部生でありながら工学部管轄の◯◯サークルで人力◯◯を製作したりするなど、好奇心をベースに、小さなチャレンジを積み重ねてきました。そして、このような...

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あなた自身を最大限アピールしてください

私の最大の強みは「好奇心・探究心」です。私は物事を探究するためには、机上での勉強や専門分野の勉強だけでは限界があると考え、実地的な探究や周辺分野の探究も重視しています。写真を多数貼った。

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研究テーマ・ゼミテーマ：テーマ内容、具体的内容

私の研究テーマは「高強度レーザーを使用した◯◯生成実験」である。◯◯に存在する物質の約三割を占めると理論的に予想されてる、未観測の物質のことを◯◯と呼ぶ。この◯◯を、高強度レーザーを使って作り出し、その存在を検証することが研究の目的である。中でも私は次期実験で使用するレーザーの作成を中心に行っ...

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20年卒
CDP
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【内容】15分間で四部署好きなところを見て回れて社員の方に質問できる。　【注意した点・感想】CDPの後すぐに二次面接があるため、CDPで社員に聞いたことを志望動機に織り交ぜることでCDPが意味があったことをアピールした。そのため、社員に聞く内容は自分の志望動機に組み込みやすいものにし、私の場合は「仕事のやりがいをどこに感じ...
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20年卒
一次面接
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】文系理系一人ずつ。30代とみられる。　【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、人によって最大1時間ほど待ち時間がある。　【質問内容】ESに沿った質問であるが、かなり雑談に近く、ESから脱線することが多い。途中で、社員が自分語りを始めたり、休みの日の過ごし方を聞かれたりする...
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20年卒
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20年卒
CDP
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20年卒
二次面接
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】40～50歳くらいの人事と技術の二人　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着したら、15分間で四部署好きなところを見て回れて社員の方に質問できる。その後、待合室で自分の番が来るまで待ち、時間が来たら面接し、終わったらそのまま帰宅。　【質問内容】学生時代の研究内容、自分の強...
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20年卒
一次面接
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筑波大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術の30代くらいの中間の方が二名　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着してから受付で名前を言いパスをもらう。その後、控室に案内され自分の名前が呼ばれるまで待機。自分の番が来たら部屋に案内され面接し、終わったら帰宅。　【質問内容】学生時代の研究内容、志望動機、入社...
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20年卒
会社説明会
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筑波大学大学院 | 理系
【内容】会社について説明をされた。正直、内容についてはありきたりなものであり、ディスコを志望している人にとっては全てが効いたことあるような内容でした。　【注意した点・感想】本当に当たり前のことなのですが、注意した点は説明している最中はしゃべらない、飲み物を飲まないなどのことをp意識しました。そのあとに筆記試験とグループディ...
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20年卒
グループディスカッション（GD）
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筑波大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】会場についたら説明会が始まり、そのあと筆記試験を受け、最後にグループディスカッションをして帰宅　【GDのテーマ・お題】「就職活動についての川柳を一つ」と「大人と子供の違い」について考える。 　【GDの手順】最初にお題が発表されて、チームメンバーで話し合う時間が15分、その後会場のすべての...
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20年卒
筆記試験
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筑波大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】それぞれ各20分から30分くらい 　【対策方法】SPI対策をしとけば解けない問題ではない。 非言語の方は簡単だった。
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20年卒
説明会
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本選考
大学非公開 | 理系
【内容】説明会にてESを提出することでエントリーが完了する。説明会後、テストとGDがある。　【注意した点・感想】半導体製造装置業界のことから詳しく教えてくれるので、業界研究はほどほどでいいと思います。私服参加が認められているので私服で行きましょう。スーツで来ている学生もいましたが、人事の方から、私服でいいよ、と再度言われて...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2020年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例を掲載しています。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のESの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では自己PRや学生時代に頑張ったことに含めるべき、重要な評価基準とES提出時の注意点を解説しています。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のES・書類提出前や採用担当者と会う前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」では選考全体を通じたポイントも解説しており、メーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究をする際に役立ちます。
  • 27年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 技能職（広島事業所）
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    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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  • 25年卒
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  • 24年卒
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  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 22年卒
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  • 21年卒
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  • 20年卒
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  • 19年卒
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  • 18年卒
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  • 17年卒
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  • 15年卒
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  • 14年卒
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