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職種別の選考対策
年次：

メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
20年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
No.52521 本選考 / 一次面接の体験談

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20年卒
一次面接
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本選考
筑波大学大学院 | 理系
2月初旬
一次面接
2月初旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 20時間
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 2週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事と技術の30代くらいの中間の方が二名

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会場到着から選考終了までの流れ

会場に到着してから受付で名前を言いパスをもらう。その後、控室に案内され自分の名前が呼ばれるまで待機。自分の番が来たら部屋に案内され面接し、終わったら帰宅。

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質問内容

学生時代の研究内容、志望動機、入社してやりたいこと、逆質問というようなオーソドックスなものであった。和やかな雰囲気で笑顔で面接が進んでいったため緊張せずにきちんとコミュニケーションが取れれば一次面接は問題ないと思われる。

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雰囲気

終始和やかな雰囲気で面接が進んでいった。面接官の方が笑顔で質問してきてくださったため話しやすかった。

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注意した点・感想

質問の内容をきちんと理解し、相手が何を聞きたいかをきちんと考えて返答することが重要だと感じた。また、学生の企業に対する理解度や興味の強さをよく見てると感じた。笑顔で質問してくるため、こちらも笑顔で答えることを意識した。

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企業パンフレットとホームページ

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20年卒
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】中堅技術者　【会場到着から選考終了までの流れ】CDPという任意の部署で任意の肩書の社員にインタビューできるプログラムを体験後、性格テストを受け、面接。　【質問内容】ESに沿った内容。特に志望動機については深掘りがされる。また、CDPでの感想についても質問される。学生時代力を入れ...
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4人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
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2人の方が「参考になった」と言っています。
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20年卒
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【志望理由】貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・◯◯と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづくり全体を広く、現...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2020年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 21年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
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  • 20年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
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    • 事務職管理系（東京本社）
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  • 19年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
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  • 18年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • 技能職（広島事業所）
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  • 17年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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  • 14年卒
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