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職種別の選考対策
年次：

メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
21年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
No.91400 本選考 / 最終面接（社長）の体験談

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21年卒
最終面接（社長）
>
本選考
埼玉大学大学院 | 理系
2020年2月上旬
最終面接（社長）
2020年2月上旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 5分
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 4〜5日以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

副社長＋人事部長

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会場到着から選考終了までの流れ

軽い筆記テスト→待合室→面接→待合室→解散

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質問内容

・志望動機
・部活について
・アルバイトについて
・研究について、社長が気になる点を少しだけ聞かれた（うちの会社でやってることとは近い？君のやってる研究は、既存の技術とは何が違うの？）
・逆質問→そっけない返事

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雰囲気

雰囲気はかなりしずか、かつ適当。会話形式ではなく一問一答形式。

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注意した点・感想

進行は会話形式ではなく一問一答形式で、時間もかなり短く正直何を見られているのかはわからない。自分以外の面接を終えた学生は社長のあまりの淡々とした態度に怖がってしまい泣いてしまっている学生や、不完全燃焼でポカンとしている学生、やけになっている学生等、かなりカオスな状態だった。「こんな適当な面接で...

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
2020年12月下旬
会社説明
エントリーシート
2020年12月下旬
筆記試験
2020年12月下旬
グループディスカッション（GD）
2020年1月上旬
一次面接（現場社員面談）
2020年1月中旬
CDP
2020年1月中旬
二次面接（技術面談）
2020年2月上旬
最終面接（社長）
内定
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21年卒
CDP（キャリアディスカバリープログラム）
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内定
21年卒
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21年卒
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【承諾/辞退理由の詳細】福利厚生や社内制度は本当に魅力的だが、他にやりたい事業内容の会社があったため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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内定
21年卒
二次面接
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非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術の方1人ずつ　【会場到着から選考終了までの流れ】午前中にCDPをして、控室で昼食を取った後、面接開始。半分ずつに学生が分けられていて、半分が面接を受け得ている間、もう半分は社内の施設見学をした。　【質問内容】自己紹介、今の大学を選んだ理由、過去に就職活動をしたことはあ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
21年卒
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】社長、役員　【会場到着から選考終了までの流れ】適性検査を受けながら他の学生と控室で待つ。　【質問内容】志望動機、アルバイト（なぜ今のアルバイトを始めたか、業務内容、時給等）、サークル（なぜ部活ではなくサークルを選んだか）、研究内容、なぜ今の研究テーマを選んだか、研究の意義、会社...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
21年卒
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21人の方が「参考になった」と言っています。
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21年卒
エントリーシート（ES）
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【ディスコへの志望理由を教えてください】私が貴社を志望する理由は3点あります。 1点目は他社にない特異性があるためです。これは私の選社軸とマッチしており、特にインターンシップの際に体験したPIM活動とWill通貨において強い魅力を感じました。問題点を解決でき、かつ評価を見える化することで仕事のやりがいを感じることができる...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2021年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
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  • 21年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 20年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 19年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
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  • 18年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 17年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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