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就活サイトトップ企業検索メーカーディスコ（精密加工装置の製造・販売）ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のES・体験談一覧21年卒 総合職技術系（東京本社）のES・体験談一覧21年卒 総合職技術系（東京本社） 本選考 面接詳細
職種別の選考対策
年次：

メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
21年卒 総合職技術系（東京本社）
総合職技術系（東京本社）
No.91400 本選考 / 二次面接（技術面談）の体験談

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21年卒
二次面接（技術面談）
>
本選考
埼玉大学大学院 | 理系
2020年1月中旬
二次面接（技術面談）
2020年1月中旬
会場 企業オフィス（東京）
試験時間 30分程度
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術

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会場到着から選考終了までの流れ

会社見学・インタビュー→待合室→面接会場→待合室→会社設備案内→解散

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質問内容

・志望動機
・CDPどこ行った？どこ入りたい？
・研究は何やってる？
・最初にどうやって知った？
・セミコンで自分も出展した？対応した？どうだった？
・ドクターにはいかない？
・会社選びの軸は？
・研究内容？
・学会受賞の秘訣は？
・共同研究？
・先輩から引き継いだ研究？
...

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雰囲気

雰囲気はかなりなごやか。研究について少し聞かれる。あまり深くは聞かれない印象。

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注意した点・感想

研究内容について深堀されることが予めわかっていたため、家族などその道の素人の人間にもわかりやすい説明をできるよう何度も練習を重ね、対策をした。
質疑応答に対しても質問の意図と適切な答えを述べることができるように日々の練習が欠かせないと思った。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
2020年12月下旬
会社説明
エントリーシート
2020年12月下旬
筆記試験
2020年12月下旬
グループディスカッション（GD）
2020年1月上旬
一次面接（現場社員面談）
2020年1月中旬
CDP
2020年1月中旬
二次面接（技術面談）
2020年2月上旬
最終面接（社長）
内定
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21年卒
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内定
21年卒
筆記試験
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内定
21年卒
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【試験科目】言語、非言語、性格　【対策方法】事前準備は何もせず臨んだが、TG-WEBに近かったので、TG-WEB対策をしておけばよかった。
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【承諾/辞退理由の詳細】福利厚生や社内制度は本当に魅力的だが、他にやりたい事業内容の会社があったため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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内定
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内定
21年卒
二次面接
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本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術の方1人ずつ　【会場到着から選考終了までの流れ】午前中にCDPをして、控室で昼食を取った後、面接開始。半分ずつに学生が分けられていて、半分が面接を受け得ている間、もう半分は社内の施設見学をした。　【質問内容】自己紹介、今の大学を選んだ理由、過去に就職活動をしたことはあ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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21年卒
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【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】社長、役員　【会場到着から選考終了までの流れ】適性検査を受けながら他の学生と控室で待つ。　【質問内容】志望動機、アルバイト（なぜ今のアルバイトを始めたか、業務内容、時給等）、サークル（なぜ部活ではなくサークルを選んだか）、研究内容、なぜ今の研究テーマを選んだか、研究の意義、会社...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
21年卒
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21人の方が「参考になった」と言っています。
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21年卒
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【ディスコへの志望理由を教えてください】私が貴社を志望する理由は3点あります。 1点目は他社にない特異性があるためです。これは私の選社軸とマッチしており、特にインターンシップの際に体験したPIM活動とWill通貨において強い魅力を感じました。問題点を解決でき、かつ評価を見える化することで仕事のやりがいを感じることができる...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2021年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
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    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 21年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 20年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
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  • 19年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
    • 総合職営業系（東京本社）
    • 総合職管理系（東京本社）
    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 18年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職技術系（東京本社）
    • 事務職営業系（東京本社）
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    • 技能職（長野事業所）
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  • 17年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職営業系（東京本社）
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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