職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.319645 本選考 / 内定の体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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24年卒
内定
>
本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 | 2023年6月上旬 |
---|---|
承諾検討期間 | 連絡があったその瞬間に承諾を求められた |
承諾/辞退 | 承諾 |
承諾/辞退理由 | 事業内容や商品・サービス |
承諾/辞退理由の詳細
もともと第一志望だった
内定後の課題の有無
無
内定後の拘束
無
内定後の研修など
内定後すぐは連絡なし
採用人数・倍率
不明
内定者の採用大学・学歴
不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
不明
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