職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.303777 本選考 / ジョブマッチング成立者向け面談の体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
24年卒
ジョブマッチング成立者向け面談
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本選考
大学非公開 | 理系
2023/6/1
ジョブマッチング成立者向け面談
2023/6/1
会場 | オンライン |
---|---|
試験時間 | 15分 |
社員の人数 | 1人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 当日中 |
結果通知方法 | 口頭 |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
人事の社員さん
会場到着から選考終了までの流れ
時間になるとミーティングが開始され、全体の流れを説明される。
質問内容
入社意思の確認
勤務地の確認
基本は厚木配属となるが、数人程度品川もあるという話をされた。
また、今後海外赴任や出張は興味があるかと聞かれた。
コースで具体的にやりたいことは?
今後のイベントや流れの案内。
雰囲気
和やか
注意した点・感想
ジョブマッチングが成立しているため、選考要素は無い。ただし、今後の配属に影響するため、自分がやりたいことを明確にして上手く伝えられるように準備をした。
それ以外はとにかく和やかにお話しましょう、という形であったためリラックスしてお話した。
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