職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.319645 本選考 / 二次(最終)面接の体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
24年卒
二次(最終)面接
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本選考
大学非公開 | 理系
2023年6月上旬
二次(最終)面接
2023年6月上旬
会場 | オンライン |
---|---|
試験時間 | 一時間弱 |
社員の人数 | 2人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 1週間以内 |
結果通知方法 | 電話で |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
志望事業部の重役・人事部新卒採用担当の重役
会場到着から選考終了までの流れ
オンラインのため接続確認し次第面接開始、面談が終われば退出するように告げられる。
質問内容
・志望事業部・動機の確認
・研究内容
ここは一次面接と違い内容そのものについてはあまり触れられなかった。しかし研究を始めた動機や世界から見た自身の研究の位置づけ、研究の進め方や将来展望などは聞かれた。
・勤務地、雇用される会社の確認
・逆質問
雰囲気
一次面接よりは固い雰囲気があった気がするが決して圧迫的な雰囲気ではなく、言いたいことをしゃべることができる雰囲気だった。
注意した点・感想
相手はこちらの言いたいことをちゃんと聞いてくれる雰囲気だったので少し長くなってしまっても言いたいことをきちんと言うようにした。思った質問が飛んでこず詰まった場面もあったがエンジニアの方がフォローしてくださるなど終始やりやすい雰囲気だと感じた。
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