職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.300887 本選考 / 内定の体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
24年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
内定
内定時期 | 4月中旬 |
---|---|
承諾検討期間 | 即決のため不明 |
承諾/辞退 | 承諾 |
承諾/辞退理由 | 事業内容や商品・サービス |
承諾/辞退理由の詳細
自身のやりたい事業内容、および勤務地や待遇が全て納得のいくものであったため。
内定後の課題の有無
特になし
内定後の拘束
後付推薦状
内定後の研修など
内々定者懇談会が5月にあった
採用人数・倍率
詳しい数は不明
例年は300人程度だが、年々増加している
内定者の採用大学・学歴
不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
インターン生は多いように感じた
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