職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.305376 本選考 / 内定の体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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24年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 | 2023年4月後半 |
---|---|
承諾検討期間 | 自分で設定できた。1週間待ってもらったが、頼めばもっと待ってくれるだろう。 |
承諾/辞退 | 承諾 |
承諾/辞退理由 | 事業内容や商品・サービス |
承諾/辞退理由の詳細
イメージセンサーという将来性があり、現在シェアトップの仕事が行えるということにやりがいを感じたため。また、ソニーというブランドに惹かれた。
内定後の課題の有無
無し
内定後の拘束
無し
内定後の研修など
6月に最終的な意思決定の面談があるっぽい。(選考要素はないようで勤務地の相談など?)
採用人数・倍率
わからない
内定者の採用大学・学歴
わからない
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
わからないが、ちなみに自分の属性は地方国立の院生でインターンは落ちているダメ学生である。まさか内定がでるとは思わなかった。
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