職種別の選考対策
年次:
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.302599 本選考 / 二次ジョブマッチングの体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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24年卒
二次ジョブマッチング
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本選考
非公開 | 理系
2023年4月中旬
二次ジョブマッチング
2023年4月中旬
会場 | オンライン |
---|---|
試験時間 | 45分 |
社員の人数 | 2人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 4〜5日以内 |
結果通知方法 | メールで |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
所長クラス
会場到着から選考終了までの流れ
接続後開始
質問内容
他社選考状況
受けている企業に共通している軸
研究内容プレゼン(5分)
研究内容について質疑応答
ソニーの志望理由
なぜその部門なのか
過去の自分に戻ったときに、何かアドバイスをしたいことはありますか
一番熱中したことはなんですか
他人からどう思われていますか→それを表すエピソード
雰囲気
一次面接より穏やかで、こちらの話をよく聞いてくれる
注意した点・感想
他社の内定承諾期限が迫っており、早く返事を欲しいといったところ、落ちメールがほかの人より早く結果が来た。準備しておらず答えに困る質問もあったが、少し時間を下さいというともう一度質問をかみ砕いて説明してくれ、時間をいただくことができた。
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