職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.306661 インターン / インターンシップの体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
24年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大阪大学大学院 | 理系
インターンシップ
実施日程 | 2022年8月下旬 |
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実施場所 | 厚木事業所 |
インターンの形式 | 演習形式 |
インターン期間 | 2週間 |
参加社員数 | チューター2人 |
参加学生数 | 2人 |
参加学生の属性 | 理系大学院生 |
報酬の有無 | 一日1000円 |
交通費補助の有無 | 交通費:実費分支給 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
前半の1週間は講義中心の内容でした。後半の1週間は寿命推定の演習や最終日の成果報告発表会の準備を行いました。プレゼンは15分程度で、部長と課長に対しての発表でした。質疑応答もしっかりとある印象でした。
ワークの具体的な手順
講義は業務内容に対するものでした。
インターンの感想・注意した点
最終日の発表を意識して講義や演習に取り組みました。また、業務内容だけではなく、社員の方のやりがいや意識しているいことなど、インターンシップでしか聞けない内容を学ぶようにしました。それにより、業務のイメージがより明確になりました。
インターン中の参加者や社員との関わり
インターンシップ中は学生一人に対して若手社員の方が一名ついてくれました。毎日業務の最後に振り返りの面談の時間が設けられ、かなり親身になって話を聞いてくださいました。他のインターンシップに比べ、社員との関わりは多いと感じました。
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
優秀なイメージ
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
優秀である上に熱量が高いイメージ
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