職種別の選考対策
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24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.323460 インターン / インターンシップの体験談
24年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
24年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
インターンシップ
実施日程 | 2022年8月下旬~2022年9月上旬 |
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実施場所 | ソニー |
インターンの形式 | 実務体験形式 |
インターン期間 | 2週間 |
参加社員数 | 全体で5人程度 |
参加学生数 | 一つのテーマに3人程度 |
参加学生の属性 | 難関大学が多い |
交通費補助の有無 | 交通費 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
プロセス開発が中心であり、様々な視点から発生する課題に対しアプローチし、製造方法などを議論しながら問題解決に取り組んでいく.社員や学生同士で話し合うことで様々な意見が飛び交い充実した研究活動になった.
ワークの具体的な手順
業務の説明を聞いてから、各個人で課題を発見し解決していく
インターンの感想・注意した点
インターンに参加して、実際に働くとはどういうことかを理解することができ、仕事の面白さと難しさの両方を学ぶことができた.問題解決には時間やコストなど考えることが大事だが、ソニーではかなり大きな規模の事業に取り組まれていたりと、したい研究を自由に取り組める環境だと感じた.
インターン中の参加者や社員との関わり
分からないことは積極的に質問を行い、その中でも自分で解決する課題には議論を行うことで取り組んだ.参加者とはそれぞれのテーマについて話し合い、自分のテーマ以外の研究業務について学ぶことができ、ますます興味が出た
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
参加前(面接イメージ)ではにぎやかなイメージ
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
参加後は、色々な課題に鋭い視点で取り組まれているイメージ
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