職種別の選考対策
年次:
23年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.222646 本選考 / 内定の体験談
23年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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23年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 | 2022年4月 |
---|---|
承諾検討期間 | 縛りはありません。 |
承諾/辞退 | 辞退 |
承諾/辞退理由 | 企業の安定性(規模・上場・売上・歴史など) |
承諾/辞退理由の詳細
3月中に得ていた内定先と比較し、ソニーが従業員を切ってきた歴史を考え、辞退しました。
採用人数・倍率
辞退のため不明
内定者の採用大学・学歴
辞退のため不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
辞退のため不明
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