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メーカー ソニーグループ
19年卒 技術系コース：メカ・メカトロニクス
技術系コース：メカ・メカトロニクス
No.18880 本選考 / エントリーシートの体験談

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希望コースで取り組みたいこと

私は現在のものよりもさらに高性能のイメージセンサーの研究開発に取り組みたいです。私は趣味で◯◯をしており、アマチュアの大会にも出場しているのですが、ある大会でに応援に来てくれた友人が貴社のカメラで私のことを撮影してくれました。その写真を見たときに驚くほどきれいで感動しました。それ以降、カメラに...

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興味／関心のあるカテゴリー

1番 ： ゲーム
2番 ： スマートフォン・スマートプロダクト
3番 ： テレビ・プロジェクター

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関心のある内容と理由

私が注目しているのは任天堂の「Nintendo Labo」です。テレビゲームは年々高画質化・高機能化し、ハイエンドなゲームが台頭するようになってきました。貴社の「PSシリーズ」もその流れにある一つだと思います。そういったデバイスの高機能化に逆らい、誰もが一度は触れたものである段ボールというアナ...

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スキル・経験

ITスキル
　C
　Linux
　MATLAB

工具・装置スキル
　成膜装置・半導体製造装置
　光計測器（光パワーメーター/分光光度計等）

所持しているスキルの経験年数・目的

ITスキルについてはいずれも授業で半年間取り扱いました。
「成膜装置・半導...

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専門性（テーマ概要）

私は現在◯◯について最も力を入れて学んでいます。半導体デバイスは微細化とともにその機能を向上させてきましたが、微細化技術に限界が近づいており、微細化によらない高機能化の手段が求められています。その一つが◯◯内の伝送信号を電気から光に置き換える◯◯技術であり、◯◯はそれに使われる発光素子として注...

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研究成果の学会発表など

国内学会2つ

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取り組み内容

「専門性（テーマ概要）」の項目で記述した◯◯に関する研究について、中間層を◯◯層にすることで先述の通り◯◯にかかる圧縮の力を解消することが可能になりますが、中間層を◯◯層のみにしてしまうと積層を繰り返すごとに◯◯からだんだんと遠ざかるために、◯◯層による効果が薄れてしまうという課題がありました...

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各質問項目で注意した点

研究内容について書くところが多かったので、分かりにくくならないように注意した

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

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2018年4月下旬
ジョブマッチング
内定
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19年卒
一次面接
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非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】志望部署の係長クラスの社員だった。 もう一人は若手社員らしく、当日は訳あっていなかった。 　【会場到着から選考終了までの流れ】受付をして待機 面接は、合同説明会のようなブース形式だった。　【質問内容】研究内容を重点的に質問された。 ・研究概要 ・実用化などを考えている...
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内定
19年卒
ジョブマッチング面談2
/
本選考
中央大学大学院 | 非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】応募コースの技術者が面接官 一次マッチングとは違う社員の方　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着し、エレベータで案内され、ソファで待機。 その後面接会場に案内され面接を行い、終了したらそのまま帰宅。　【質問内容】・研究内容 ホワイトボードがなかったので口頭での説明...
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19年卒
内定
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非公開 | 理系
【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】懇親会が一度あった　【内定後の研修など】懇親会のみ　【採用人数・倍率】400〜500名　【内定者の採用大学・学歴】旧帝大が多いかなと思う　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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内定
19年卒
エントリーシート
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非公開 | 理系
【【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】（300文字以内）】私は貴社で、イメージングプロダクトの設計開発に携わりたいです。数あるプロダクトの中でも、選んだコースで、プロフェッショナル向けカメラの画像処理エンジンの設計開発に携わりたいと思っています。具体的には、信号処理アルゴリズムをハ...
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内定
19年卒
一次ジョブマッチング
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非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】志望部署の技術系社員2名　【会場到着から選考終了までの流れ】会場は品川本社2階の大ホールで、パーテーションによって小さく区切られている。受付後、待機場所にて30人くらいが時間まで待つ。時間になると一斉に各ブースに案内され、面接開始となる。終了時間はブースによって異なり、終わり次...
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内定
19年卒
二次面接
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慶應義塾大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術と人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】会場について、部屋に案内され面接して終了　【質問内容】研究内容について簡単にプレゼンし、それについて質問される。また取り組み方や問題に直面した時どのように対処したかについて、またこれから研究をどのように進めていくか。学生時代に頑...
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19年卒
内定
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慶應義塾大学大学院 | 理系
【内定後の課題の有無】無し　【内定後の拘束】無し　【内定後の研修など】無し　【採用人数・倍率】約300人　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない
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内定
19年卒
ジョブマッチング面談1
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本選考
中央大学大学院 | 非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】応募したコースの技術者2名の方が面接官　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着して、番号札を渡され待機。 その後案内されブースに移動し面接を行う。 面接終了後、そのまま帰宅　【質問内容】・学生時代に頑張ったこと エピソードの中で自分がどういう立ち位置で、何をしたのか...
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19年卒
WEBテスト
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本選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格　【各科目の問題数と制限時間】不明　【対策方法】普通のSPIなのでできる人は特に対策はいらない。 苦手であれば、参考書を一冊やれば十分。
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19年卒
エントリーシート（ES）
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本選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【希望コース（第1希望） 】素材・材料【機能性デバイス】　【希望コース（第2希望） 】素材・材料【研究開発】　【希望コース（第3希望） 】セールス&マーケティング【イメージセンサー・LSI】 　【ポテンシャル確認希望】希望する　【希望コースで取り組みたいこと】ソニーの画期的な新規デバイスを生み出すためのオリジナリティのある...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ソニーグループの2019年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例を掲載しています。さらに、ソニーグループのESの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では自己PRや学生時代に頑張ったことに含めるべき、重要な評価基準とES提出時の注意点を解説しています。ソニーグループのES・書類提出前や採用担当者と会う前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」では選考全体を通じたポイントも解説しており、メーカー業界の分析やソニーグループの企業研究をする際に役立ちます。
  • 26年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
    • 事務系コース：ビジネスマネジメント&ファイナンス
    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
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    • 事務系コース：リーガル＆ライセンス
    • 技術系コース：ソフトウェア
    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
    • 技術系コース：半導体・デバイス・材料
    • 技術系コース：電気
    • 技術系コース：光学
    • 技術系コース：品質・調達
    • 技術系コース：ライフサイエンス
    • 技術系コース：コーポレート機能（技術）
    • 技術系コース：R&D WILL
  • 25年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
    • 事務系コース：ビジネスマネジメント&ファイナンス
    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
    • 事務系コース：プロダクト＆サービスプランニング
    • 事務系コース：リーガル＆ライセンス
    • 技術系コース：ソフトウェア
    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
    • 技術系コース：半導体・デバイス・材料
    • 技術系コース：電気
    • 技術系コース：光学
    • 技術系コース：品質・調達
    • 技術系コース：ライフサイエンス
    • 技術系コース：コーポレート機能（技術）
    • 技術系コース：R&D WILL
  • 24年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
    • 事務系コース：ビジネスマネジメント&ファイナンス
    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
    • 事務系コース：プロダクト＆サービスプランニング
    • 事務系コース：リーガル＆ライセンス
    • 技術系コース：ソフトウェア
    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
    • 技術系コース：半導体・デバイス・材料
    • 技術系コース：電気
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    • 技術系コース：ライフサイエンス
    • 技術系コース：コーポレート機能（技術）
    • 技術系コース：R&D WILL
  • 23年卒
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    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
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    • 事務系コース：リーガル＆ライセンス
    • 技術系コース：ソフトウェア
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    • 技術系コース：ライフサイエンス
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    • 技術系コース：R&D WILL
  • 22年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
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    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
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    • 技術系コース：R&D WILL
  • 21年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
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    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
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    • 技術系コース：R&D WILL
  • 20年卒
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    • 事務系コース：ビジネスマネジメント&ファイナンス
    • 事務系コース：コーポレートスタッフ
    • 事務系コース：プロダクト＆サービスプランニング
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    • 技術系コース：ソフトウェア
    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
    • 技術系コース：半導体・デバイス・材料
    • 技術系コース：電気
    • 技術系コース：光学
    • 技術系コース：品質・調達
    • 技術系コース：ライフサイエンス
    • 技術系コース：コーポレート機能（技術）
    • 技術系コース：R&D WILL
  • 19年卒
    • 事務系コース：セールス＆マーケティング
    • 事務系コース：ビジネスマネジメント&ファイナンス
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    • 事務系コース：リーガル＆ライセンス
    • 技術系コース：ソフトウェア
    • 技術系コース：メカ・メカトロニクス
    • 技術系コース：半導体・デバイス・材料
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    • 技術系コース：光学
    • 技術系コース：品質・調達
    • 技術系コース：ライフサイエンス
    • 技術系コース：コーポレート機能（技術）
    • 技術系コース：R&D WILL
  • 18年卒
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