26年卒 技術系
技術系
No.429712 本選考 / エントリーシートの体験談
| 提出期日 | 2024年11月上旬 |
|---|---|
| 提出方法 | マイページ上で |
| 結果通知時期 | 1週間以内 |
| 結果通知方法 | メールで |
学業・ゼミ、研究室などで取り組んだ内容について記入してください。250字
◯◯◯◯の高品質化に向けた研究を行っている。◯◯◯◯は半導体デバイスの性能向上としての利用が期待される半導体材料であるが、品質が低く普及拡大には至っていない。そこで、◯◯◯◯に着目した。◯◯◯◯が大きいほど、◯◯が高まるため品質が向上すると考えたからである。研究では「実験データを分析し、多様な...
自己PRをご記入ください。400字
私の強みは「困難な状況下でも柔軟に対応し、やりぬく力である」である。この強みを発揮し、◯◯◯◯により実験を行うことが出来ない困難な状況下においても、新たな成果を見出すことに成功した。◯◯◯◯したことにより、実験のスケジュールは大幅に遅延し、新たな実験結果を見出すことが困難になった。しかし私は、...
研究以外で学生時代に最も努力したことは何ですか。400字
◯◯◯部の◯◯◯係として、部員の整備技術向上に尽力した。◯◯◯◯をメインに活動する当部では、コロナによる活動制限の影響により、部員が各自で自転車の整備を行うことが出来ないという課題があった。そこで私は、整備技術を習得することの重要性を呼びかけ、整備講習会を実施した。講習では、部員が理解できない...
当社の志望動機・志望理由を教えてください。400字
高い技術力を誇る貴社で自らの力を発揮し、人々の生活を豊かにする製品を開発したいと思い志望している。私は多くの人々の生活や業務をより便利にすることができる製品に携わりたいという思いがある。様々な技術を駆使してユーザーのニーズに応える製品を生み出す製品開発職は人々の生活を直接便利にできる職種である...
取り組んでみたい具体的な仕事内容を記入してください。250字
貴社のエレクトロニクス部門において、新たな製品の開発に携わりたい。近年の半導体はさらなる小型化・高性能化が求められており、製造プロセスにおいても高精度な技術が求められている。貴社のエレクトロニクス部門では、独自に培った微細加工技術を駆使し、半導体パッケージ基板の高多層化・微細化を実現し、半導体...
各質問項目で注意した点
結論ファーストを心がけました。また、自分の思いや熱意が伝わるように、考えや行動を中心に書くようにしました。
参考にした書籍・WEBサイト
One career
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