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メーカー ディスコ（精密加工装置の製造・販売）
23年卒 総合職技術系（東京本社）
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立命館大学 | 理系
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最終選考結果 インターン選考通過

半導体業界の展望について自由に記述してください。

世界の半導体市場規模は拡大を続けており、今後、IoT、5G、自動運転などの技術の実用化がますます普及していくことが要因で、半導体の需要は拡大していく。さらに日本はIoT、5G、自動運転などに使用されるアナログIC、パワー半導体に強みがある。これらは自動車の電装化や、IoT（モノのインターネット...

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インターン選考通過
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横浜国立大学大学院 | 理系
【半導体業界の展望について自由に記述してください。】半導体は自動車やテレビなど様々な製品に利用されているため、半導体業界はこれまでも安定して成長し続けてきましたが、これからの半導体業界は、特に通信機器の部品として半導体の需要が増えることで成長していくのではないかと考えています。世界的にコロナウイルスが流行した現在、スマート...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）の2023年卒のインターンシップ選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例を掲載しています。さらに、ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のESの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では自己PRや学生時代に頑張ったことに含めるべき、重要な評価基準とES提出時の注意点を解説しています。ディスコ（精密加工装置の製造・販売）のES・書類提出前や採用担当者と会う前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」では選考全体を通じたポイントも解説しており、メーカー業界の分析やディスコ（精密加工装置の製造・販売）の企業研究をする際に役立ちます。
  • 26年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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    • 事務職管理系（東京本社）
    • 技能職（広島事業所）
    • 技能職（長野事業所）
    • アプリケーション開発 ※総合職技術系（東京本社）へ統合
    • カスタマーエンジニア ※総合職技術系（東京本社）へ統合
  • 25年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 24年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 23年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 22年卒
    • 総合職技術系（東京本社）
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  • 21年卒
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  • 20年卒
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  • 19年卒
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  • 17年卒
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  • 14年卒
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