メーカー ソニーグループ

26年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料

技術系コース：半導体・デバイス・材料

No.410993 インターン / ジョブマッチング面談の体験談

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

自分が配属希望を提出した部署の方とジョブマッチングであった。
社員さん3人と課長さん。

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会場到着から選考終了までの流れ

Teamsに入室し、接続確認後に面接開始。終了後はすぐに会議が終了した。

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質問内容

1事前に準備したスライド資料を投影しつつ、数分で自身の研究内容の説明
2それに対する質疑応答が数分間
どちらも、未発表の研究内容であり漏洩できないため、回答内容については割愛させていただく。
3SONYに入社してどのように活躍していきたいか、意気込みを教えてください
回答：日系の半導体...

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雰囲気

カジュアルで和やかな雰囲気であった。皆さん気さくに話して下さって、あまり緊張せずに面接できた。

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注意した点・感想

事前に研究資料の準備が必要な点。発表時間も決められているので、その中で効率的に・わかりやすく説明できるよう、内容をコンパクトにまとめる必要がある。スライドは2－3枚程度が妥当である。また、時間内に過不足なく説明できるように練習が必要。

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