職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.406523 インターン / インターンシップの体験談
26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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26年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
インターンシップ
実施日程 | 2024年8月下旬〜9月上旬 |
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実施場所 | 厚木テック |
インターンの形式 | 実務体験形式 |
インターン期間 | 2週間 |
参加社員数 | 課に2人 |
参加学生数 | 150人ほど |
参加学生の属性 | 関わった人はほとんどが国立大学であった |
報酬の有無 | 日当2000円、 |
交通費補助の有無 | 実費分 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
イメージセンサの研究開発を行う部署に配属されました.体験内容は、開発途中の試作イメージセンサの測定・評価を体験しました.機密情報にふれるような業務はさせてもらえませんでした.最終日の発表に向け、資料を作成しました.
ワークの具体的な手順
1,2日はイメージセンサに関する必要な知識を学びました.それからは、試作イメージセンサを測定し、データ整理し、評価するという流れでした.
インターンの感想・注意した点
会社の雰囲気をありのまま感じることができ、非常に満足したインターンでした.社員さんが温かい雰囲気で迎えてくれたため、とても過ごしやすく居心地がよかったです.体験内容に全く関わりがないインターン生もいたので、始まったらどうにかなると思いました.
懇親会の有無と選考への影響
一部のインターン生が本選考の早期選考に呼ばれると聞きました.
インターン中の参加者や社員との関わり
インターンシップ参加者とはホテルも同じだったため、夜ご飯などを一緒に食べに行きました。また、社員とは業務終了後に夜ご飯や飲み会などで関係を深め、会社や社員について、就職活動へのアドバイスをいただきました。
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
堅いイメージでした.
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
個性が強く、とてもおもしろい方が多かったです.
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