職種別の選考対策
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22年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.161959 本選考 / 内定の体験談
22年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
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22年卒
内定
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本選考
東京理科大学大学院 | 理系
内定
内定時期 | 2021年4月中旬 |
---|---|
承諾検討期間 | 特に決められなかった |
承諾/辞退 | 承諾 |
承諾/辞退理由 | 事業内容や商品・サービス |
承諾/辞退理由の詳細
研究で取り組んできたCMOSイメージセンサーの開発を世界トップの技術を持つ会社で今後も取り組むことができるため。また、入社を迷っていた他社と比べて海外勤務の頻度が少ないため。
内定後の課題の有無
無し
内定後の拘束
無し
内定後の研修など
無し
採用人数・倍率
特に聞いていない
内定者の採用大学・学歴
旧帝大、私立上位校
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
特に偏った属性は無いと思う
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