基本情報
スケジュール
概要
スマホ、自動車、ゲーム等に搭載される電子部品を作っているホシデン。電子部品メーカーのものづくりをお伝えすると共に、グループワーク後のプレゼン発表については人事担当からフィードバックもさせて頂きます!
内容
電子部品の知識と社会人のスキルを身につけよう
【1】電子部品業界の概要説明
【2】ディスカッション
【3】プレゼンテーション
【4】フィードバック
【5】若手社員との交流
職種
・技術職
・営業職
開催日程
2月15日(木)
開催時間
10:30~17:00
開催場所
ホシデン株式会社 本社
(大阪府八尾市北久宝寺1-4-33)
募集人数
15名程度
資格・対象
大学、大学院を、2019年3月卒業見込みの方。
報酬・交通費
交通費の支給はございません。
昼食は提供いたします。(本社内の食堂を利用して頂きます)
エントリー方法
まずは当社にエントリー頂き、参加ご希望の方は、応募期限日までに下記の項目を記入のうえご連絡願います。
・件名:インターンシップ参加希望
・氏名
・大学名、学部、学科
・志望理由(200文字程度)
応募期限日
2018年2月13日(月)
注意事項
・参加の可否は実施日の前日までにリクナビのメールボックスにご連絡させて頂きます。
・応募人数が最少実施人数に満たない場合は、恐れ入りますが、実施を中止させて頂くことがございます。
ONE CAREERは正確な情報をお届けできるよう細心の注意を払っておりますが、最新の情報は各社の採用ページをご確認ください。内容に誤りがある場合は、お問い合わせからお願いします。
参加者のクチコミ
ホシデンの