職種別の選考対策
年次:
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.288306 本選考 / 技術系 マッチング面談(二次)の体験談
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24年卒
技術系 マッチング面談(二次)
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本選考
非公開 | 理系
2023年1月
技術系 マッチング面談(二次)
2023年1月
会場 | オンライン |
---|---|
試験時間 | 1時間 |
社員の人数 | 1人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 4〜5日以内 |
結果通知方法 | 電話で |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
技術系社員(部門管理職級)
会場到着から選考終了までの流れ
まず全体ルームに入り、その後それぞれの面接ルームに誘導される。
質問内容
一次面談の深掘りが中心。また、ESに関連した質問もあった。
一次面談と同様に、変化球のような質問はなく、イメージ通りの面接内容だった。
志望理由や志望度の確認や、これまでの経験についての質問から始まり、研究内容や研究で努力したことへと質問が移行していった。
雰囲気
圧迫感は全くない。こちらの話をしっかり聞こうとしてくれていた。
注意した点・感想
私の研究内容は半導体と関わりのないものであるので、なぜ半導体業界を見ているのかについてしっかりと説明することを心がけた。また、技術系社員だからといって専門用語を安易に使用せず、なるべくわかりやすい言葉を用いて説明を行った。
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
この先輩の選考ステップ
本選考
2022年11月
TEC_work
2022年11月
TEC_meet
2022年11月
WEBテスト
2022年12月
技術系 マッチング面談(一次)
2022年12月
領域相談会
2022年12月
WEBテスト
2023年1月
技術系 マッチング面談(二次)
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