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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.305793 本選考 / マッチング面談（2回目）の体験談

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24年卒
マッチング面談（2回目）
>
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
2023年1月下旬
マッチング面談（2回目）
2023年1月下旬
会場 オンライン
試験時間 45程度
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 4〜5日以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

不明だが、40代の方に見受けられた。

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会場到着から選考終了までの流れ

学生の集まったルームから、順次個別のルームに案内された。

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質問内容

・研究内容について教えてください
・研究で苦労したこと、それをどうやって乗り越えたか
・研究テーマを選んだ理由
・研究を進めるペースをどうやって管理しているか
・学業以外で今でも継続的に打ち込んでいることは？
・そのなかで直面した困難と、それをどうやって乗り越えたか
・ストレスをど...

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雰囲気

面接官の話し方はゆったりとしていた。硬くもなく、柔らかくもない雰囲気であった。

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注意した点・感想

質問に答えるときは、エピソードをわかりやすく伝えることに加えて、その背後にある考え方や自分の性質を言語化して話すことを意識した。感想として、職種の中でどんな仕事をしてみたいかについて考えておくことも重要だと感じた。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
2022年9月頃
TEC_work
2022年11月下旬
TEC_meet
エントリーシート
2022年12月上旬
WEBテスト
2022年12月中旬
マッチング面談（1回目）
2023年1月中旬
領域相談会
2023年1月下旬
マッチング面談（2回目）
内定
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内定
24年卒
『TEC_meet』
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本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら指定されたURLに入室　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社員さんの方から具体的な仕事内容や過去のエピソード、技術者としての目標やなぜその目標を掲げるようになったのかを詳しくお聞きした。初めは指定の社員の方のお話を聞き、後半は自分が興味を持った人の話を聞く時間だっ...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、英語　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI3と同じ　【対策方法】参考書を2周ぐらいしました　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3テストセンターだ！
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内定
24年卒
二次マッチング面談（最終面接）
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため省略　【質問内容】・自己紹介 ・研究内容（なんでその研究テーマを選んだか、研究の意義、…etc） ・志望理由、やりたい仕事を具体的に ・他社の選考状況 ・なんで◯◯の資格を取ったのか ・学生時代に力を入れたこと...
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内定
24年卒
TEC_work
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題：NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント（オンライン）　【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント（オンライン）に案内された。　【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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内定
24年卒
WEBテスト
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本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】様々な状況が提示され、あなたなら以下の選択肢のうちどれを取る？と聞いてくる質問。　【各科目の問題数と制限時間】時間は20分ほど。 問題数は多くもなく少なくもない。学力を測るためのものではない。　【対策方法】ありのままの解答をする。ただし、明らかに「その選択肢はない」というような選択肢がある。
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内定
24年卒
技術系　マッチング面談（二次）
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本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系社員（部門管理職級）　【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体ルームに入り、その後それぞれの面接ルームに誘導される。　【質問内容】一次面談の深掘りが中心。また、ESに関連した質問もあった。 一次面談と同様に、変化球のような質問はなく、イメージ通りの面接内容だった。 ...
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内定
24年卒
1day仕事体験　『TEC_work』
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本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLに入室して開始　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに軽く自己紹介を行い、その後事前に配られたPDF資料とパワポ資料を基にグループワークを行い、答えが出た後社員の方へ報告しました。そして最後には技術素養について自分の過去の経験から考え、社員の方に報告する時間が...
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    きんでん
    事務職
  • メーカー
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    総合職
  • メーカー
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    グローバル型コース：事務系
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    商品企画

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
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