職種別の選考対策
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24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.288306 本選考 / 技術系 マッチング面談(一次)の体験談
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
24年卒
技術系 マッチング面談(一次)
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本選考
大学非公開 | 理系
2022年12月
技術系 マッチング面談(一次)
2022年12月
会場 | オンライン |
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試験時間 | 30分 |
社員の人数 | 2人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 4〜5日以内 |
結果通知方法 | リクナビ経由で |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
役職不明だが、どちらも管理職級であると感じた。
会場到着から選考終了までの流れ
まず全体のルームに入室し、軽く説明を受ける。その後個別の面接室に入る。
質問内容
基本的には志望理由やESで記載したことについて聞いてくる。
私は研究内容が半導体と大きく異なっていたため、なぜ半導体業界に興味を持ったのか?という質問や、他にどの様な企業を受けているのか。といった質問が多かったように感じる。また、志望度合いについても確認された。
変化球のような質問はなく、...
雰囲気
圧迫感はないが、面接官の自己紹介や役職紹介はない。1人は人事系職種、1人は技術系職種であると感じた。
注意した点・感想
研究内容が半導体と関係ないため、なぜ半導体業界を見ているのかということを理解してもらえるように話すことを心がけた。また、自身の主体性をアピールすることを重要視して面接に臨んだ。いわゆる変化球のような質問がなく、圧迫感もなかったため、非常に落ち着いて面接に臨むことができた。
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この先輩の選考ステップ
本選考
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2022年11月
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2022年11月
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