職種別の選考対策
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23年卒 技術
技術
No.173377 インターン / エントリーシート(ES)のエントリーシート
23年卒 技術
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23年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
エントリーシート(ES)
最終選考結果 | 1次選考通過 |
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研究内容
粒子検出に使う半導体検出器は、シリコンセンサー部とASIC部を金属球で接合して作られる。検出効率向上に向けて高精度の接合が求められるため、私は接合状態を判別する手法を開発し、企業の行う接合工程の品質を評価した。センサーに放射線を入射して発生する電荷を読み出すとき、接合が正常でない領域では金属球...
本インターンシップへの応募理由
自身の半導体の知見を活かして、実社会で利用される半導体製品の評価を行いたいからだ。私は大学の研究で、◯◯を用いた、半導体モジュールの性能評価を行っている。評価する中で、サンプルを傷つけずに毎回安定して測定する難しさを痛感した私は、最先端の製品に使われる半導体ではどのような評価がされているか興味...
希望分野(個別半導体技術開発)を志望する理由
私はSiCデバイスに興味がある。大学でシリコンデバイスを扱った私は、動作時の発熱により放熱システムに配慮する必要があり、その煩わしさを改良したいと感じた。そして発熱に関して世界中で同様のニーズがあると考えた私は、貴社の強みであるSiCデバイスが問題を解決する有力な手段と思い、理解を深めたいと考える。
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