23年卒 技術コース
技術コース
No.224579 本選考 / エントリーシートの体験談
| 提出期日 | 2月16日 |
|---|---|
| 提出方法 | マイページ上で |
| 結果通知時期 | 1週間以内 |
| 結果通知方法 | メールで |
あなたが大学を通じて得たものを記入してください。（150文字以下）
私は「フィードバックの大切さ」を大学で学びました。例えば研究室では、結果の考察に悩んでいる時に、教員や他のメンバーからの客観的な意見を通じて、考えを整理したり、議論を前に進めたりすることができました。個人の努力だけではなく、他人との会話によって生じる相互作用の重要さを感じました。
自己PRを記入してください。（250文字以下）
私は、何事にも手を抜かず、常に高い完成度でアウトプットすることを重視してきました。例えば、研究発表の準備では、実験結果からある主張を合理的に導くためにはどのようなデータや情報が必要か、そして、その主張を過不足なく聞き手に伝えるにはどのようなプレゼンテーションの構成やスライドのレイアウトにすべき...
卒業・修了研究の内容とねらいについて記入してください。内容については趣旨を分かりやすく記入し、ねらいについては研究の目的、関連研究における位置付けなどを記入してください。※研究テーマが未定の方は、現在の専攻に基づき、最も関心を持っている研究分野について記入してください。（800文字以下）
私は、◯◯◯◯◯◯材料製造の省エネルギー化に貢献する、新規プロセスのメカニズム解明に取り組んでいます。一般的に、◯◯◯◯◯◯材料の製造には、原料粉末を押し固めた圧粉体を、千度以上の高温で数時間かけて緻密化させる「焼結」が必要です。しかし、圧粉体に◯◯◯◯を印加することで、通常よりも数百度低い温...
卒業・修了研究の進捗状況（研究の進み具合など）記入してください。※研究テーマが未定の方は未記入で結構です。（700文字以下）
私は、先行研究で原子欠陥の種類やその構造が明らかにされてこなかった大きな原因は、以下の二つであると推測しました。一つ目は、モデル材料が安定化剤を含んだ複雑な系であり、結果の解釈が難しいこと。二つ目は、◯◯◯◯を停止した後、炉内温度により欠陥が回復・消滅し、測定で検出されなくなってしまうことです...
第一希望プロダクトを選択された理由を記入してください。（200文字以下）
半導体用セラミックパッケージ
卒業・修士研究を通して身につけたセラミックスに関する素養を、製品の開発や製造を通して社会に役立てたいからです。特に半導体用セラミックパッケージは、用途によってその特性を様々に変化させるため、パッケージが用いられる最終製品を見据えながら開発・製造を遂行できる点に魅...
第二希望プロダクトを選択した理由を記入してください。（200文字以下）
電子部品（コンデンサ）
材料開発や焼成プロセスなどの自分の専攻分野を活かしつつ、電気電子分野の知識を身につけ、分野融合的に開発業務を行いたいからです。今後、通信技術の発展に伴って、コンデンサの小型化・大容量化が求められ続ける中で、ある時点でブレイクスルーが必要になることが予測されます。私は、...
各質問項目で注意した点
文字数指定が比較的長いので、研究内容はストーリー性を意識した。
基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
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