職種別の選考対策
年次:
24年卒 職種マッチングコース:ソフトウェア開発、ハードウェア開発※現在募集なし
職種マッチングコース:ソフトウェア開発、ハードウェア開発※現在募集なし
No.306415 インターン / エントリーシートの体験談
24年卒 職種マッチングコース:ソフトウェア開発、ハードウェア開発※現在募集なし
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24年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
非公開 | 理系
エントリーシート
提出期日 | 6月30日 |
---|---|
提出方法 | マイページ上で |
結果通知時期 | 2週間以内 |
結果通知方法 | メールで |
応募動機(400以内)
本インターンシップを志望した動機は、インターンを通して貴社の社風や業務内容への理解を深めるとともに、現在「◯◯」の研究をしている私が、本テーマでどの程度貴社の1員として活躍できるかを明確にできる貴重な機会であると思ったからです。私の研究は◯◯分野の一端ではありますが、近年の急増する◯◯需要に応...
確認事項(800以内) <本テーマと学校での専門分野との関連性>
<本テーマと学校での専門分野との関連性>
私は、学部4年生から現在に至るまで光通信分野の1つである「◯◯」について研究を行っています。◯◯は◯◯と◯◯の大規模集積を低コストで実現可能な技術として大きな注目を浴びており、◯◯の大容量化や低◯◯が期待されています。従来の◯◯は異なる材料系の◯◯を...
研究内容400字
私は、「◯◯」に関する研究をしています。近年「◯◯」は、◯◯と◯◯の大規模集積を低コストで実現可能な技術として大きな注目を浴びており、◯◯から成る高効率な◯◯を◯◯上に多機能集積する異種材料集積に関する研究が盛んに行われています。◯◯と◯◯の◯◯構造が必要であり、そこで私は高効率接続を実現しつ...
各質問項目で注意した点
研究内容に関して誰にでも伝わる文章を心がけた.
参考にした書籍・WEBサイト
one career
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
この先輩の選考ステップ
インターンシップ
本選考