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職種別の選考対策
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メーカー キオクシア
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.284144 本選考 / 内定の体験談

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24年卒
内定
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
内定
内定時期 2023年1月中旬
承諾検討期間 1〜2か月
承諾/辞退 辞退
承諾/辞退理由 企業の安定性（規模・上場・売上・歴史など）

承諾/辞退理由の詳細

メモリ業界の先行きに不安を感じたためです。
福利厚生や勤務地などは魅力的でしたが、挑戦的でない印象なども受けたので、そこでも少し志望度は下がりました。

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採用人数・倍率

不明ですが、内々定者が参加できるパネルディスカッションなどに参加した印象としてはそこそこ多いのではないかと思います。

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内定者の採用大学・学歴

不明です。

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

理系の大学、大学院生といった印象です。
就活のために何かしているという印象は受けませんでした。

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投稿ありがとうございました。

基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
2022年 9月中旬、10月初旬
1day仕事体験
エントリーシート
2022年12月上旬
WEBテスト
2022年12月中旬
一次ジョブマッチング面談
2023年1月中旬
二次ジョブマッチング面談（最終）
内定
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他の先輩のES・体験談

内定
24年卒
マッチング面談（2回目）
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明だが、40代の方に見受けられた。　【会場到着から選考終了までの流れ】学生の集まったルームから、順次個別のルームに案内された。　【質問内容】・研究内容について教えてください ・研究で苦労したこと、それをどうやって乗り越えたか ・研究テーマを選んだ理由 ・研究を進めるペー...
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内定
24年卒
1day仕事体験　『TEC_work』
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLに入室して開始　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに軽く自己紹介を行い、その後事前に配られたPDF資料とパワポ資料を基にグループワークを行い、答えが出た後社員の方へ報告しました。そして最後には技術素養について自分の過去の経験から考え、社員の方に報告する時間が...
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内定
24年卒
『TEC_meet』
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら指定されたURLに入室　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社員さんの方から具体的な仕事内容や過去のエピソード、技術者としての目標やなぜその目標を掲げるようになったのかを詳しくお聞きした。初めは指定の社員の方のお話を聞き、後半は自分が興味を持った人の話を聞く時間だっ...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、英語　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI3と同じ　【対策方法】参考書を2周ぐらいしました　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3テストセンターだ！
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内定
24年卒
二次マッチング面談（最終面接）
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため省略　【質問内容】・自己紹介 ・研究内容（なんでその研究テーマを選んだか、研究の意義、…etc） ・志望理由、やりたい仕事を具体的に ・他社の選考状況 ・なんで◯◯の資格を取ったのか ・学生時代に力を入れたこと...
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内定
24年卒
TEC_work
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題：NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント（オンライン）　【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント（オンライン）に案内された。　【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【内容】選考中の職種（JD）の方との座談会・学生同士の情報股間　【注意した点・感想】次の面接での逆質問のネタを作ることを目指して、積極的に質問するようこころがけた。入社後の具体的な仕事内容やキャリアイメージについて聞くことができてよかった。2回目の面談の準備として参加しておいたほうがよいと感じる。
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    きんでん
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    総合職
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    リンテック
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    総合職※【理系】【文系】へ分割
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    総合職
  • メーカー
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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