職種別の選考対策
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24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.284144 本選考 / 内定の体験談
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
24年卒
内定
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
内定
内定時期 | 2023年1月中旬 |
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承諾検討期間 | 1〜2か月 |
承諾/辞退 | 辞退 |
承諾/辞退理由 | 企業の安定性(規模・上場・売上・歴史など) |
承諾/辞退理由の詳細
メモリ業界の先行きに不安を感じたためです。
福利厚生や勤務地などは魅力的でしたが、挑戦的でない印象なども受けたので、そこでも少し志望度は下がりました。
採用人数・倍率
不明ですが、内々定者が参加できるパネルディスカッションなどに参加した印象としてはそこそこ多いのではないかと思います。
内定者の採用大学・学歴
不明です。
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
理系の大学、大学院生といった印象です。
就活のために何かしているという印象は受けませんでした。
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
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