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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
22年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.145359 本選考 / キャリアマッチング面談2の体験談

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22年卒
キャリアマッチング面談2
>
本選考
大阪大学大学院 | 理系
2021年1月下旬
キャリアマッチング面談2
2021年1月下旬
会場 オンライン
試験時間 50分
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術職の管理職

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会場到着から選考終了までの流れ

10分前に集合し、その後部屋を割り当てられる。終了後は退出。

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質問内容

研究内容について深堀り。私の場合、かなりニッチな物質についての研究なので単純に知的好奇心からの質問であると感じた。途中、ディスカッションをしてくれるが自分の研究に対してプラスに働くことであったため苦でなかった。終盤は部門の中でどこで働きたいかを聞かれた。私の場合は、来年からよろしく、という1言...

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雰囲気

多少厳かではあったが、技術者同士の会話、というレベルの硬さで苦にならなかった。

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注意した点・感想

研究内容が分かりにくいものであったためなるべく共通語を探すように言葉選びをした。技術者の方による面接だったため、具体的な話ができた。感覚だとドクターの先輩と研究について話しているイメージ。最後に遠回しに採用の胸を告げられたので心が楽になった。

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2020年12月6日
WEBテスト
2020年12月下旬
キャリアマッチング面談
2021年1月下旬
キャリアマッチング面談2
内定
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内定
22年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは「◯◯の耐性向上」です。◯◯はトンネル効果により電子を放出するデバイスで、半導体微細加工技術を用いて作製されます。◯◯は、小型で、電圧印加のみで駆動可能である点から、宇宙応用が期待されています。しかし、デバイス上の◯◯が地球軌道上に存在する酸素原子により酸化...
13人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】よくあるタイプの言語＋計算＋性格診断テスト　【各科目の問題数と制限時間】具体的な問題数と制限時間は忘れました。問題数に対して制限時間が短く、対策をしないと全部解ききれないと思いました。　【対策方法】全く対策はしていないので分かりません。就活中に何回か見たタイプなので、書籍等で対策は可能かと思います。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
ジョブマッチング面談（二次）
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】面接官の肩書等は分からない仕様になっていた。 見た目での判断だが、50代くらいの技術系の面接官でした。　【会場到着から選考終了までの流れ】WebExを使ってのオンライン面接でした。予約した時間になったらメールで事前に送られてきたアドレスにアクセスする。 まずは全体の部屋に集...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
TEC_meet
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】社員との座談会をメインとしたイベント。社員の方とお話する中で、自分が大学生活などで培った「技術素養」とは何かということを見つめ、またそれがキオクシアの中でどのように活かせるのかということを考えるという個人ワークも行いました。　【注意した点・感想】参加している人数も多く、特に選考に関係あるという雰囲気はありませんでし...
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内定
22年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】やりたい職種がやれそうだが、半導体業界内でここよりも自身の成長が望めそうな会社から内定をいただいたため、辞退した.　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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内定
22年卒
ジョブマッチング面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】面接官の役職や肩書は分からないようになっていた。見た目での判断ですが、40代くらいの技術系の面接官の方でした。　【会場到着から選考終了までの流れ】WebExを使ってのオンライン面接でした。予約した時間になったらメールで事前に送られてきたアドレスにアクセスする。まずは全体の部屋に...
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内定
22年卒
TEC_work
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】会社の概要の説明を聞いた後、半導体工場をテーマにした軽いグループワーク　【注意した点・感想】全体的に説明メインのイベントで、会社や業界に関する知識を得るにはよいイベントに感じました。 グループワークもありましたが、選考には直接関係していないと思います。ただ、会社について深く知る良い機会なので、何でも質問してみるこ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】「誰かと喜びを共有できるものづくり」をできる技術者になることが私の目標です。小学生の頃に友人との意思疎通に苦戦した経験から他者と思いを共有したいと思うようになりました。お互いのすれ違いからお互いに相手を責め、怒り悲しんでしまったことから、周囲...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私は〇〇法によって生成される〇〇〇〇と〇〇〇〇の〇〇を解析する研究を行っています。〇〇〇〇法とは多価帯電〇〇の〇〇や〇〇反発による〇〇によって〇〇〇を得る手法であり、〇〇〇の生成量が少ないことが課題です。改善のため〇〇〇〇量を大きくすると〇〇〇と同時に〇〇〇〇サイズの〇〇〇〇が発生...
15人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
22年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。（400字）】私が技術者として目指す目標は2つあります。1つ目は、社会の役に立つ製品の製造に関わることです。実際に利用される技術こそが、真に有用な技術であると考えているためです。AIやIoTの普及、ビッグデータの活用などが進む現代社会においてデ...
13人の方が「参考になった」と言っています。
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    技術系
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    日清製粉ウェルナ（旧：日清フーズ）
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ONE CAREERでは、キオクシアの2022年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
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