職種別の選考対策
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22年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.133032 本選考 / 内定の体験談
22年卒 プロセス・パッケージ技術開発
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22年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 | 2021年1月下旬 |
---|---|
承諾検討期間 | 1か月 |
承諾/辞退 | 辞退 |
承諾/辞退理由 | 次のキャリア(転職)に繋がりにくい |
承諾/辞退理由の詳細
やりたい職種がやれそうだが、半導体業界内でここよりも自身の成長が望めそうな会社から内定をいただいたため、辞退した.
採用人数・倍率
不明
内定者の採用大学・学歴
不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
不明
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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。
この先輩の選考ステップ
本選考
2020年10月下旬
TEC_work
2020年12月上旬
TEC_meet
2020年12月上旬
WEBテスト
2020年12月下旬
ジョブマッチング面談
2021年1月下旬
ジョブマッチング面談(二次)