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メーカー キオクシア
25年卒 製品・デバイス技術開発
製品・デバイス技術開発
No.396134 本選考 / 技術系ジョブマッチング面談（一次）の体験談

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25年卒
技術系ジョブマッチング面談（一次）
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
3月下旬
技術系ジョブマッチング面談（一次）
3月下旬
会場 オンライン
試験時間 1時間
社員の人数 2人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術系の社員の方

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会場到着から選考終了までの流れ

接続確認後すぐに開始

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質問内容

・自己紹介
・学生時代に力を入れたことは何かとその深掘り
・志望動機
・具体的にどのような仕事内容に携わりたいか（社内でどのような仕事内容があるかについて解説してくれて自分だったらどのような内容の開発に携わりたいかを丁寧に聞いてくれた）

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雰囲気

優しい雰囲気

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注意した点・感想

自分を偽らずに正直に回答をした。技術素養を見ているので、好奇心旺盛で自分の専攻分野に縛られずに様々なことに挑戦し続けている姿勢をアピールすることや、半導体業界や会社について企業研究していくことで志望度の高さをアピールした。

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本選考
エントリーシート
2月下旬
WEBテスト
3月下旬
技術系ジョブマッチング面談（一次）
4月半ば
技術系ジョブマッチング面談（二次）
内定
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内定
25年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250字）】◯◯の向上を目的とした、◯◯の研究を行っている。◯◯は水と太陽光で生成できるためCO₂を排出せず環境に優しい。◯◯の◯◯活性は限界があり、単体では生成量が少ないという欠点を持つ。そこで、◯◯骨格に◯◯と◯◯を導入することで電荷分離の効率化や吸収波長領域の延長を図り、高活...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】能力適正検査、性格適正検査　【対策方法】SPI対策本を一周してから挑みました。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強SPI&テストセンター超実践問題集
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25年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系の方2人、中堅社員　【会場到着から選考終了までの流れ】まず受験者全員が集められて注意事項を聞いた後、個別で面接が始まりました。　【質問内容】志望理由、学生時代に力を入れたこと、自己PR、研究内容が主に聞かれた内容です。学生時代に力を入れたことと研究内容が特にしっかりと深堀...
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内定
25年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】中堅社員、男性　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着し、受付をしたあと、全体で注意事項と面接の流れの説明を受けました。そのあと会場に行き、しきりで区切られたブースでそれぞれ一斉に面接がスタートしました。　【質問内容】一次面接と同様、志望理由、学生時代に力を入れたこと、自...
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内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】残業時間が多い印象を受けました。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】名古屋工業大学　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】理系院生
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ONE CAREERでは、キオクシアの2025年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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