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年次：

メーカー キオクシア
24年卒 顧客技術対応・評価解析技術開発
顧客技術対応・評価解析技術開発
No.290104 本選考 / 内定の体験談

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24年卒
内定
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本選考
山梨大学 | 理系
内定
内定時期 2023年一月下旬
承諾検討期間 2月上旬まで
承諾/辞退 承諾
承諾/辞退理由 内定後のフォロー

承諾/辞退理由の詳細

滑り止めとして電話が来てすぐに承諾した。しかし就活は継続している。

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内定後の課題の有無

なし

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内定後の拘束

なし

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内定後の研修など

なし

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採用人数・倍率

不明

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内定者の採用大学・学歴

不明

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

不明

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基本的にONE CAREER事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
10～11月
2dayインターン
エントリーシート
2022.11月下旬
WEBテスト
2022.12/17
技術系職種 マッチング面談
2022/1/15
領域相談会
2023/1/22
二次マッチング面談（最終面接）
内定
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内定
24年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
静岡大学大学院 | 理系
【趣味・特技について記載してください。 （150文字以内）】私の趣味は◯◯に行くことです。週末に◯◯で気持ちよく汗を流すことによって気分をリフレッシュし、平日の研究やアルバイトなどで溜まった疲れを癒しています。メリハリをつけ、集中して仕事に取り組むためには欠かせない趣味になっています。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組ん...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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24年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
名城大学大学院 | 理系
【趣味・特技】英会話・サウナ巡り特技・エレキギターの演奏・動画編集（エレキギターの演奏動画）・耳コピー（曲中で実際に演奏されているフレーズを聴いてコピーする。）　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯法を用いて、◯◯に生じた転位というパワー半導体の性能低下につながる目に見えない欠陥を、非破壊で検出する研究に取り組ん...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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24年卒
エントリーシート（ES）
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室で取り組んだ内容（250）】希薄な磁性を持つナノサイズの◯◯を自ら作製し、その特徴と医療応用について研究を行っています。◯◯は紫外光を照射すると、蛍光発光するという特徴があります。これを利用し、作製したナノサイズの微粒子をがん細胞に特異的に取り込ませることができれば、がんの位置が分かるバイオマーカーとし...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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    三菱商事ライフサイエンス
    研究系総合職
  • メーカー
    雪印メグミルク
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  • メーカー
    良品計画（無印良品）
    総合職
  • メーカー
    宝酒造
    事務系
  • メーカー
    沖電気工業
    技術開発職
  • メーカー
    日本食研グループ
    【日本食研ホールディングス】研究職

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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシアの2024年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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